導(dǎo)熱材料在(zai)手機的散(sàn)熱應用案(àn)例

散熱問(wen)題可能成(chéng)爲影響新(xin)産品推出(chu)市場的關(guān)鍵因素🌈，我(wo)們在❤️使用(yòng)手機時，往(wǎng)往不單單(dān)要求它具(ju)備🏃高運行(hang)速度，且手(shǒu)機不會被(bèi)高溫而所(suo)困擾，而智(zhì)能手機的(de)💘性能越高(gao)，其所産生(shēng)的熱量就(jiù)越高，所以(yǐ)處⛱️理好散(sàn)熱問題成(cheng)爲了新産(chan)品設計時(shí)需👄要解決(jue)的。

手機使(shi)用過程産(chan)生熱量多(duō)少，很大程(chéng)度上決定(dìng)了手機的(de)穩定性和(he)手機的使(shi)用壽命，智(zhì)能手機使(shi)用時所産(chǎn)生的故障(zhang)，很大概率(lǜ)是由高溫(wēn)所造成的(de)，高溫容易(yi)使得手機(jī)系統卡頓(dùn)，并且死機(jī)，嚴重的話(hua)可能引起(qi)自燃。

手機(ji)的主要發(fā)熱源是芯(xin)片和電池(chi)，特别現在(zài)手機性能(neng)強不強？看(kan)的就是芯(xin)片的性能(néng)，但是也意(yi)味着芯片(piàn)所産🤩生熱(rè)量就越多(duō)，手機發熱(rè)趨勢跟大(da)部分的電(dian)子産品一(yi)樣：以輕量(liàng)化、高集成(chéng)化👈、多功能(neng)化爲發展(zhǎn)趨勢，導緻(zhì)手機🐕内部(bu)空間利用(yong)率很高，熱(re)量産生後(hou)不易向外(wai)部散去，導(dao)緻溫度升(sheng)高👉，影響到(dao)手機🔴的運(yun)行。

手機的(de)體積較小(xiǎo)，不像于電(diàn)腦可以安(an)裝散熱風(feng)扇❌與發熱(rè)源♈表面，所(suǒ)以常見的(de)散熱方式(shi)是通過在(zai)手機熱⛱️源(yuan)安裝散熱(re)組🐇件(金屬(shu)導熱闆、vc均(jun)熱闆、銅管(guǎn)、散熱片），主(zhǔ)🏃🏻‍♂️動地将熱(rè)量傳💋導至(zhi)外部，所以(yǐ)有時候人(ren)們🔞會發現(xian)手機背部(bù)發✔️燙。除了(le)安裝散熱(re)組件外，還(hai)需🔴要使用(yong) 導熱材料(liao) 。

導熱材料(liào)是填充設(she)備熱源與(yu)散熱模塊(kuai)間空隙的(de)材料的總(zǒng)稱，因爲實(shi)際上，兩個(gè)相互接觸(chù)的平滑光(guang)潔的平面(mian)💋，兩者間存(cún)在着空隙(xì)，空氣會阻(zu)礙熱量在(zài)兩者間傳(chuan)導，所以需(xū)要用到導(dao)熱材料填(tián)充手機熱(rè)源與散熱(rè)✍️組件之間(jiān)空隙，降低(dī)兩者間接(jiē)🐕觸熱阻，以(yi)此提高熱(rè)量從手機(jī)熱源向散(sàn)熱之間傳(chuan)導的速度(dù)🏒。

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