導(dǎo)熱材料在電路闆(pan)的散熱應用

雖(sui)然我們知道電子(zǐ)設備使用過程中(zhong)會産生熱量，但是(shì)溫度💜升☂️高對電子(zǐ)設備所産生的影(yǐng)響卻不是很清楚(chǔ)，溫度過高會使得(de)電子元器件失靈(líng)，影響到電子設備(bèi)的運行，并且👉高溫(wen)下工作會📐損耗電(diàn)子設備的工作壽(shou)命。

電路闆作爲電(dian)子設備搭建的基(ji)礎，做好散熱處理(lǐ)是十分重要的，電(diàn)子設備工作時發(fa)熱，主要原因是功(gong)耗類電子元件在(zai)🆚工作中，發熱量與(yǔ)功耗有關，電子設(shè)備内空間有限，熱(rè)量不易向外部散(san)去，所以散熱如何(hé)處理好是關鍵。

目(mù)前大部分的電路(lu)闆是以覆銅/環氧(yang)玻璃布基材或酚(fen)👌醛樹脂玻璃布基(jī)材，散熱性能差，如(rú)果依靠電路闆本(ben)身進行散熱的話(hua)，達不到理想的散(san)熱效果，而向元件(jian)四周空氣散熱，散(sàn)熱⛷️效果也不理想(xiǎng)，所以常見散熱方(fang)式是通過在發熱(re)‼️源加裝散熱器組(zǔ)件。

散熱器組件(jian)一般是以熱管、散(san)熱片、風扇組成，通(tong)過兩個平面接觸(chù)将熱源多餘熱量(liang)傳導至散熱器組(zǔ)件内☎️，從而實現冷(leng)熱交替，但是由于(yu)散熱器組件與電(dian)子元件間存在空(kong)隙，熱量向散熱器(qì)傳導時會受阻，所(suo)以需要使用導熱(re)材料填充來改善(shan)散熱效果。

導熱材(cai)料 是用于填充發(fa)熱源與散熱器組(zu)件間的材料的總(zǒng)稱，作♈用🎯是爲了減(jiǎn)少發熱源與散熱(re)器組件間接觸熱(re)阻，提高💃熱量在兩(liǎng)💔者間熱傳導速度(dù)，而電路闆的散熱(re)處🐇理需要使用大(dà)量的導熱材料，導(dǎo)熱材料起到密封(fēng)、減🔱震、填充的效果(guǒ)，保證電路闆能夠(gou)不因高溫而影響(xiang)到電子設備的運(yun)行。

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