爲什麽要(yao)使用導熱(re)膏?

組裝電(dian)腦時，人們(men)在給CPU安裝(zhuang)散熱風扇(shan)前會給在(zai)CPU表面塗抹(mo)薄♻️薄💯一層(céng)導熱膏，爲(wei)什麽要這(zhe)樣作用？很(hen)多人或多(duō)或少有這(zhe)樣的疑問(wen)，固體間熱(rè)傳導速度(du)要遠高于(yú)空氣中，而(er)且CPU與㊙️散熱(re)風🚶‍♀️扇的接(jiē)🥵觸片都是(shi)平🔞整光滑(hua)，所以兩者(zhě)接觸面看(kàn)上去應該(gāi)是無縫，那(nà)麽🌈爲什麽(me)需要使用(yong)導熱膏呢(ne)？

在熱管理(lǐ)領域中，兩(liǎng)個相互接(jiē)觸的平面(mian)，實際上依(yi)然存在大(da)👅量的未接(jiē)觸面積，空(kōng)氣是熱的(de)不良導體(tǐ)，所以CPU表面(miàn)熱量傳導(dǎo)至接觸片(piàn)過程中受(shòu)到空氣給(gěi)予阻力，降(jiang)低熱傳導(dao)速率，所以(yi)導熱膏的(de)原因也一(yi)目了然：填(tián)充CPU與接觸(chù)🥰片間空隙(xì)㊙️，排除空隙(xi)💞的空氣，降(jiàng)🔞低兩者間(jiān)接觸熱阻(zu)，以此改善(shàn)散熱器件(jiàn)的散熱效(xiao)果。

導(dǎo)熱膏 是一(yī)種以矽樹(shù)脂爲基材(cái)的半流動(dòng)膏狀複合(he)物，擁有高(gāo)導熱性，低(di)熱阻，界面(mian)潤滑性能(neng)優良，其可(ke)以在粗糙(cāo)界面形成(chéng)極薄界面(mian)層，易于二(er)次重工的(de)特性，常用(yong)填充功耗(hao)🌈電子元件(jian)與散熱器(qi)之🤞間縫隙(xi)，起到提高(gāo)散熱器導(dǎo)熱效率，普(pǔ)遍适用于(yu)目前工業(yè)工藝領域(yu)。

導熱膏不(bú)同于導熱(rè)墊片，在一(yī)些不規則(zé)平面上有(you)很好的适(shi)用性，并且(qie)不用像導(dao)熱墊片按(àn)照所需平(píng)面的面積(ji)進行裁切(qiē)，存儲管理(li)便利，導熱(rè)膏的高性(xing)價比和高(gāo)導熱🔆性能(néng)，在很多設(shè)備散熱應(yīng)用有很好(hao)🛀🏻的應用。

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