導(dǎo)熱材料在(zai)PCB電路闆的(de)散熱應用(yong)

關于PCB電路(lu)闆的散熱(rè)問題，相關(guan)行業人員(yuan)一直都就(jiù)該💰問題進(jin)行探究解(jiě)決方法，衆(zhong)所周知電(diàn)子元器件(jian)使用過程(cheng)👨‍❤️‍👨中會🌈産生(shēng)🐅熱量🎯，這種(zhǒng)情況是無(wú)法避免的(de)🐅，因爲電能(neng)轉換成其(qi)他能量時(shí)會伴随損(sǔn)耗，大部分(fèn)損耗掉的(de)✌️能量會熱(rè)的形式向(xiang)外散去，所(suo)以要處理(lǐ)🌈這個問題(tí)很關鍵。

PCB電(diàn)路闆是設(shè)備内電子(zǐ)元器件的(de)主要載體(tǐ)，而像芯片(piàn)、電阻、三❓極(ji)管會安裝(zhuang)在PCB電路闆(pǎn)上，芯片的(de)發熱功率(lü)很高，也是(shì)作爲設🏃‍♂️備(bèi)内主要發(fa)熱源，而PCB電(diàn)路闆因高(gao)度集🐅成化(hua)，其發熱量(liang)也逐漸🌍增(zēng)大，所以溫(wen)度過高會(huì)對設備造(zao)成不良🏃的(de)影響。

溫度(dù)過高而引(yǐn)起設備失(shi)靈是人們(men)日常工作(zuo)中經常能(néng)💯夠看✂️到，爲(wei)了解決溫(wēn)度異常問(wen)題，人們常(cháng)用的方法(fǎ)是通過散(san)熱器件将(jiang)PCB電路闆上(shang)發熱源多(duo)餘的熱量(liang)引導至外(wai)🍓部，除了🌍使(shi)用散熱器(qì)件外，人們(men)還會使用(yong)導熱材料(liao)填充🌈與散(sàn)熱器件與(yu)發熱器件(jian)。

導熱材料(liào) 是人們用(yòng)于塗敷在(zai)設備發熱(rè)器件與散(sàn)熱器件之(zhī)🌈間并🔴降低(di)兩💞者間接(jie)觸熱阻的(de)材料的總(zong)稱，發熱器(qì)🎯件與散熱(rè)器件之間(jiān)接觸界面(mian)存在縫隙(xì)，熱量在兩(liǎng)🈚者傳遞時(shi)會受阻而(er)影響熱傳(chuán)導速率，PCB電(dian)路闆上的(de)發熱源很(hen)多，使用導(dao)熱材料的(de)作用能夠(gou)降低散熱(re)器件與發(fa)熱源間接(jie)觸熱阻，從(cóng)而改善設(shè)備的散熱(re)效果。

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