簡述導熱填(tian)縫材料的作(zuò)用

無(wú)論是小型的(de)電子産品或(huò)者大型機器(qì)設備，使用♊過(guò)程中❌會産生(sheng)熱量，熱量在(zài)空氣中熱傳(chuán)導速率低，内(nei)部🤩空間較爲(wei)密封，空氣🔞流(liú)通不順，容易(yi)造成局部溫(wen)度過高，影響(xiang)到設備的使(shǐ)用💚。

良好的熱(rè)設計方案能(neng)夠保證産品(pǐn)性能和可靠(kao)性，既然🛀🏻發熱(rè)源産生熱量(liàng)後不易向外(wai)散去，那麽就(jiu)有意地将多(duo)🏃‍♂️餘熱💋量引導(dǎo)至其他地方(fāng)，從而降低發(fā)熱源的溫度(du)同時保證其(qi)能夠在合理(lǐ)溫度下運行(háng)。

像CPU、圖形(xíng)處理器、芯片(piàn)這些常見的(de)發熱源，表面(mian)看上光滑但(dan)實際還是存(cún)在一些坑洞(dong)，發熱源與散(sàn)熱器貼合将(jiāng)熱量傳導至(zhi)散熱器内，熱(re)量在兩者間(jiān)傳導時會受(shou)到空氣影響(xiang)速率降低✉️，所(suǒ)以需要考慮(lü)如何降低發(fā)熱器件與散(sàn)熱器件間♻️接(jie)觸熱阻。

像導(dǎo)熱矽膠片、導(dao)熱矽膠布、導(dao)熱相變片、碳(tan)纖維導熱墊(nian)片☔這些 導熱(rè)填縫材料 ，是(shi)專門用于處(chù)理設備熱傳(chuán)導問題的填(tian)隙材料，導熱(re)填縫材料能(neng)夠将發熱器(qi)件與散熱器(qì)件間間隙🐪填(tián)充，排除間隙(xi)内空氣，提高(gāo)熱傳導速率(lǜ)，導熱填縫材(cai)料能夠提供(gòng)有效地傳熱(rè)所需低熱阻(zu)抗，使得設備(bèi)内溫度能夠(gou)保持🈲一個合(hé)适範圍内。

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