導(dao)熱填縫材(cái)料在電子(zi)設備的散(sàn)熱應用

導(dao)熱填縫材(cai)料作爲電(dian)子設備熱(re)傳導問題(tí)中接觸使(shǐ)用到材料(liào)，被人們所(suǒ)關注，雖然(rán)平常人們(men)很少會看(kàn)到它，因爲(wei)導💞熱填縫(feng)材料通常(chang)會填充到(dào)電子設備(bei)内發熱器(qì)件🧡與散熱(rè)器件之間(jian)，但是它所(suo)承擔的作(zuo)用一點都(dōu)不少。

組裝(zhuang)電腦時會(hui)塗抹一層(céng)導熱矽脂(zhi)在CPU表面，然(ran)後在安裝(zhuang)☎️散熱風扇(shàn)，雖然人們(men)發現CPU表面(miàn)是光滑平(ping)整，但實際(ji)上與散熱(rè)風扇的接(jie)觸片貼合(he)後仍然兩(liǎng)者間有空(kōng)隙，熱量從(cong)CPU傳導至散(san)熱風扇時(shí)速率會下(xia)降，所以會(hui)使用導熱(re)矽脂💃填充(chōng)間隙内坑(keng)洞，從而降(jiàng)低兩者間(jiān)接觸熱阻(zu)，改善熱傳(chuán)導速率。

一(yī)般來說，設(she)備電子元(yuán)器件功率(lü)越高，其所(suǒ)産生的熱(re)量就越多(duō)，目前像5G智(zhì)能手機、5G基(ji)站這些新(xīn)一代通信(xin)設🧡備，其産(chan)生熱量遠(yuan)大于4G通信(xin)技術的電(diàn)子設備，所(suǒ)以除❗了滿(man)足該發熱(re)情況的散(sàn)熱器🛀🏻件外(wài)，導熱填✌️縫(feng)材料也是(shì)必不可缺(que)的。

導熱填(tián)縫材料 是(shi)塗敷在設(she)備發熱器(qi)件與散熱(re)器件間并(bìng)降低兩者(zhe)間接觸熱(re)阻的材料(liao)的總稱，導(dao)熱填縫材(cai)料的種類(lèi)有很多㊙️，導(dao)熱👄矽脂是(shi)導熱填縫(feng)材料中一(yi)員，除了導(dao)熱矽脂外(wài)，導熱矽膠(jiāo)片、導熱⛷️矽(xi)膠布、導熱(re)相變片、無(wu)矽導熱墊(nian)片、導熱凝(níng)膠等等，導(dao)熱填縫材(cái)料保證⭐了(le)電子設備(bèi)🌂能夠長時(shi)間運行。

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