簡述導熱填(tian)縫材料-無矽導熱(rè)墊片

大部分引(yǐn)起電子設備性能(néng)異常的原因是設(shè)備内溫度過高♈，電(dian)子設備的可靠性(xing)與溫度是密切相(xiàng)關的，有研究表明(ming)：環境溫度每提高(gao)10℃，元器件的壽命會(huì)降低二分之一，這(zhè)是有名10℃法則，由此(ci)可見溫度與電子(zǐ)設備的👉影響有多(duo)✏️大。

功耗類電子元(yuán)器件是電子設備(bèi)中發熱主體，電子(zi)元器件的功率越(yue)高，其所産生的熱(rè)量就越多，而當今(jīn)社♋會科技發🈚展的(de)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻趨勢是以高性能(neng)化、高集成化以及(ji)輕🌂量化爲主，所以(yǐ)電子元器件的性(xing)能越做越強，同時(shí)也意味其功率也(yě)随之上升，所以散(san)熱必須跟上步伐(fá)。

導熱(re)填縫材料是一種(zhong)塗敷在設備散熱(re)器件與散熱器件(jiàn)間并降低兩者間(jian)接觸熱阻的材料(liào)的總稱，像應用很(hěn)廣的導熱矽膠片(piàn)和導熱膏就是導(dao)熱填縫材料中一(yī)員，目前很多導熱(re)填縫材料是以矽(xi)油爲原材料制作(zuò)，所以使用過程中(zhong)會有矽氧烷小分(fen)子析出，污染到周(zhōu)圍的器⭐件上，對于(yú)一些對環境要求(qiu)很高的電👨‍❤️‍👨子設備(bèi)來說是不容許的(de)。

無矽導熱墊片 是(shi)一種以特殊樹脂(zhī)替代矽油爲基材(cái)的縫隙填充導熱(rè)墊🔅片，其擁有高回(hui)彈、柔軟性高、導熱(re)系數高、低熱阻等(děng)等特性，操作簡單(dan)，易于二次返工，且(qie)在持續受壓、受熱(re)的情況下沒有矽(xi)氧烷小分子析出(chū)，避免✏️含矽油導熱(rè)産品在長期工作(zuo)狀态下有㊙️矽氧烷(wán)小分子析出導緻(zhi)電子元件性能下(xià)降，延長其工作壽(shòu)命。

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