導熱矽(xi)膠片應用這麽(me)廣泛，這5大因素(sù)功不可沒!

【信息摘要(yao) ： 熱矽(xī)膠片在可實現(xiàn)結構上工藝工(gong)差的彌合,降低(dī)散㊙️熱器和散熱(re)結構件的工藝(yi)工差要求，導熱(re)矽膠🆚片厚度,柔(rou)軟程度可根據(ju)設計的不同進(jìn)行調節,因此在(zai)導熱通道中可(ke)以彌合散熱結(jie)構和芯片等尺(chǐ)寸差。】

　 　導熱矽膠(jiao)片 應用這麽廣(guǎng)泛，這5大因素功(gong)不可沒!主要的(de)體現在下♉面💔這(zhè)5個點，具體的下(xià)面詳細進行了(le)解一下。

　　 導熱矽(xi)膠片在可實現(xiàn)結構上工藝工(gong)差的彌合,降低(dī)散熱器和散熱(re)結構件的工藝(yi)工差要求，導熱(rè)矽膠片厚度,柔(róu)軟💯程度可根據(jù)設計的不同進(jìn)行調節,因此在(zai)導熱通道中可(kě)以彌合散熱結(jie)構和芯片等尺(chi)寸差,降低對結(jié)構設計中對散(san)熱器件接觸面(mian)的制作要求,特(tè)别是對平面度(du),粗糙度的工差(cha)。如果提高導熱(rè)材料接觸件的(de)加工精度則會(huì)大大提✊升産🏃🏻‍♂️品(pǐn)成本，因此導熱(rè)矽膠片可以充(chōng)分增大發熱體(tǐ)與散📱熱器件的(de)接觸面積，降低(di)了散熱器📱及接(jiē)觸件的生産成(cheng)本。 除了導熱矽(xī)🆚膠片使✍️用最爲(wèi)廣泛的PC行業，現(xiàn)在産品新的散(san)熱方案就是去(qu)掉傳統的散熱(re)器💯，将結構件和(he)散熱器統一成(chéng)散熱結構件。在(zai)PCB布局中将散💚熱(re)芯片布局在背(bèi)面🌍，或在☎️正面布(bù)局時，在需要散(sàn)熱的芯片周圍(wéi)開散熱孔，将熱(rè)量通過銅箔等(deng)導到PCB背面，然後(hòu)通過導熱矽膠(jiao)片填充🏃🏻‍♂️建立導(dao)熱通道🚶導到PCB下(xia)方或側面的🌂散(san)熱結構件(金屬(shǔ)支架，金屬外殼(ke))，對整體散熱結(jie)構進行優化。這(zhe)樣不但大大降(jiàng)低産品整個散(san)熱方案的成本(běn)，還能實現産品(pin)的體積💃最小化(hua)及便攜性。

　　導熱系數(shu)的範圍以及穩(wěn)定 度，導熱矽膠(jiāo)片在導熱系數(shu)的可選擇範圍(wei)更爲廣闊,其産(chan)品可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至(zhì)以上，并且性能(neng)穩定,長期使🌐用(yong)性⚽可靠。相比于(yú)導熱雙面膠目(mu)前最高導熱系(xì)數也不超👨‍❤️‍👨過1.0w/k-m的(de),導熱效果差。導(dao)熱矽脂跟導熱(rè)矽膠片👣相比其(qi)存在形态常溫(wen)固化，在高溫狀(zhuang)态下容易産生(shēng)表面幹裂✌️或性(xìng)能不穩🐪定,并且(qie)容易🈚揮發以及(jí)流☔動,導熱能力(lì)會逐步下降,不(bu)利于長期的可(ke)靠系統運作

　　減(jiǎn)震吸音的優勢(shì)，導熱矽膠片的(de)矽膠載體決定(dìng)了其良好💜彈性(xìng)和壓縮比，從而(ér)實現了減震效(xiào)果，如果再調整(zheng)密度和軟硬度(du)更⁉️可以産生對(dui)低頻電磁噪🔞聲(shēng)起到很好的吸(xi)收作用。相對于(yu)導熱🏃‍♂️矽脂和導(dao)熱👣雙面膠的使(shi)用方式決定了(le)其他導熱材🏃料(liào)不具有減震吸(xī)音效✉️果。

　　電磁兼(jian)容性(EMC)，絕緣的性(xing)能導熱矽膠片(piàn)因本身材料特(te)🥵性✊具有絕💋緣導(dao)熱特性,對EMC具有(you)很好的防護,由(yóu)矽膠材質的原(yuan)因不容易被👉刺(cì)穿和在受壓狀(zhuang)态下撕裂或破(po)損,EMC可靠性就比(bi)較好。 導熱雙面(mian)膠因其材料💛本(běn)身特性㊙️的限制(zhì)，它對EMC防護性㊙️能(néng)比較低，很多時(shi)候㊙️達不到客戶(hù)需求，在使用👨‍❤️‍👨時(shi)比較局限，一般(ban)隻有在芯片本(běn)身做了絕緣處(chu)理或芯片表面(mian)做了EMC防✂️護時才(cai)可以使用。 導熱(rè)矽脂因材料特(te)性本身的EMC防護(hù)性能也比較低(di)，很多時候達不(bú)到客戶需求，在(zai)使用時🔴比較局(ju)限，一般隻有芯(xīn)片本身做了絕(jue)緣處理或芯🤞片(pian)表面做了EMC防護(hù)才可以使用。

　　可(kě)重複使用的便(bian)捷性。導熱矽膠(jiao)片爲穩定固态(tai)，被膠強度🌍可選(xuǎn)，拆卸方便，可重(zhong)複使用。 導熱雙(shuāng)面膠一旦使用(yòng)，不易拆卸，存在(zai)損壞芯片和周(zhōu)圍器件的風♉險(xian)，不易💜拆卸徹底(dǐ)。在刮徹底時，會(hui)刮傷🐅芯片表面(mian)以及搽拭時帶(dài)上粉塵，油污等(děng)幹擾因素，不利(li)于導熱和可靠(kào)防護。 導熱矽脂(zhi)必須小心的搽(cha)拭，也不易搽拭(shì)平均徹底，特别(bié)在更換導熱介(jiè)質測試中，其會(huì)對測試數據的(de)可靠性産生影(yǐng)響，從而影響工(gong)程師的🌏判斷。

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