無矽導熱墊(nian)片的優點有那(nà)些？

相信很(hěn)多人都會用過(guo)電腦甚至已經(jing)擁有一套蘋果(guo)🔴全家桶㊙️，随着社(she)會的發展與科(ke)學技術的進步(bu)，功能豐富且攜(xie)帶便捷💚的電子(zi)産品充斥人們(men)的生活，人們也(yě)😄越發地離不開(kai)♌電子産品。但電(diàn)子産品往往都(dou)會發熱☂️，所以需(xū)要産品設計時(shi)就要作好散熱(rè)設置。

組裝過電(dian)腦或者有因電(diàn)腦CPU發熱問題而(er)需要去修理的(de)人🔆都知道安裝(zhuāng)在CPU上面的散熱(re)風扇時要在它(tā)們之間塗🔆一層(céng) 導熱矽脂 ，那麽(me)爲什麽會有塗(tu)導熱矽膠片呢(ne)？發熱源與散熱(re)器直接接觸的(de)散熱效果很差(cha)，因爲其間存在(zai)熱的不良導體(tǐ)-空氣✏️和兩者表(biǎo)面實際是粗糙(cāo)不平，所以熱量(liang)無法有限地傳(chuan)導至散熱器，所(suo)以需要導熱界(jiè)面材料進行輔(fǔ)助散熱，以提高(gao)✍️導熱效果。

市面(miàn)常見的導熱界(jie)面材料一般爲(wèi)導熱矽膠片和(he)導熱矽脂㊙️，導🌏熱(re)絕緣片等等，但(dan)随着科學技術(shù)發展迅猛，高精(jīng)密電子産品的(de)運行環境要求(qiu)越發地嚴格，常(chang)見的導熱界面(mian)材料其大✔️部分(fen)是含有矽油的(de)導熱材料，在長(zhǎng)時間受壓、受熱(rè)的工作環境中(zhong)會有矽氧烷小(xiao)分子析出，其可(kě)🔞能會吸附在發(fa)熱源與散熱器(qì)表面或🈲者吸附(fu)在電路闆上，對(dui)設備的可靠性(xing)造成影響。所以(yi)近年來針對該(gai)問題作出了對(duì)應方案，就是無(wu)矽導熱材💚料的(de)研發。

無矽導熱(re)墊片 ，它是一種(zhong)柔軟的不含矽(xi)油的導熱縫隙(xì)填充材料，具有(you)高導熱率、低熱(re)阻、高壓縮性、硬(ying)性可控，在受壓(yā)、受熱的運行環(huan)境上無矽♉氧烷(wan)小分子揮發，避(bì)免因矽氧烷小(xiao)分子揮發而吸(xi)附在⭕PCB闆，間接影(yǐng)響機體性能。無(wu)矽導熱墊片作(zuo)用在發熱源與(yǔ)散熱器/殼體之(zhi)間的縫隙，由于(yu)其良好的🈲柔軟(ruǎn)性能有效的排(pái)除界面的空氣(qi)，減低♉界面熱阻(zu)，提高導熱效果(guo)。

無矽導熱墊片(pian)主要突出的優(you)點是其無矽氧(yǎng)烷小分子析出(chū)，對設備不會造(zao)成任何影響，而(er)且其還有一個(gè)優點是人😘們不(bú)太了解的，首先(xian)，無矽導熱墊片(pian)的成分🈲更爲穩(wěn)定，在長時間受(shòu)壓、受熱下出油(yóu)率極低，甚至可(ke)視爲無出✊油，導(dǎo)熱墊片的出油(yóu)👌率是影響☎️設備(bei)可靠性的一個(ge)關鍵點，因爲其(qí)出💚油時會滲透(tou)至周圍電子🐪元(yuán)件，影響其運行(háng)，造成污染，而無(wú)矽導熱墊片其(qi)無矽析出，且出(chū)💔油率極低的特(te)點讓其廣泛被(bei)用于無污染環(huán)境的用電設備(bèi)，随着時間推移(yi)，無矽導熱墊片(piàn)将會越來越受(shou)到人們歡迎

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