導熱相變片(piàn)是什麽？

不(bú)創新就原地踏(tà)步，這句道理深(shen)入人心，随着國(guó)家大力支持高(gāo)新技術産業和(he)技術的創新，各(ge)式各樣♊的高⛷️新(xin)技術企業如雨(yǔ)後春筍般出現(xian)人們的視野🈲中(zhong)，科技技術的進(jìn)步伴随着關聯(lián)技術的進步，如(ru)果還是按以前(qian)的知識的話，隻(zhi)能原地轉圈，找(zhǎo)不到突破口。

随(suí)着電子産品的(de)興起，作爲電子(zi)産品的輔助散(sàn)熱材料導熱界(jiè)面材料也發展(zhǎn)迅猛，不再像以(yi)往那樣隻有導(dǎo)熱✊矽膠片和導(dǎo)熱膏，根據不同(tóng)的領域場合⭐，不(bu)同的特殊環境(jìng)下各種導熱材(cái)料發揮着它們(men)降低熱阻，提高(gāo)導熱效果的作(zuò)用。

近期有一家(jiā)制作微處理器(qi)的高新技術企(qi)業通過網絡平(píng)台找到我司，說(shuō)他們需要找到(dao)一款适用于他(tā)們新研發的微(wei)處理器上的導(dǎo)熱材料，其要求(qiu)是厚度很低，且(qiě)界面熱阻極低(di)，産⛹🏻‍♀️品經理推薦(jiàn)客戶使用我司(sī)SG系✍️列導熱矽脂(zhī)，但客戶說其微(wēi)處理器運行環(huan)境中不能出現(xiàn)物資滲💛透和固(gù)化，考慮到特殊(shū)要求後産品經(jing)理推薦客戶使(shǐ)用SP系列導熱相(xiàng)變片，其特性很(hěn)好的适應于其(qí)微處理器的㊙️運(yun)行環境。在之🧡後(hou)🌍的導熱相變片(piàn)性能測試和産(chǎn)品實際測試中(zhong)發揮其作用，客(kè)戶也對導熱相(xiang)變🚶片很滿意。

導熱相(xiang)變片 ，外文名：Heat conducting phase change material，是(shì)指随溫度變化(hua)而改變形态并(bing)能提供潛熱的(de)🐪物質。相✊變化材(cái)料由固态變爲(wèi)液态或由液态(tài)🔞變爲🔞固态👈的過(guò)程稱爲相☁️變過(guò)程，而相變化材(cái)料關鍵性能🧑🏽‍🤝‍🧑🏻是(shi)其相變的特性(xìng)，在室🔴溫下爲固(gù)體，便于操作，當(dāng)溫度達到指定(dìng)範圍内，會變軟(ruǎn)且處于膏狀，這(zhè)種完全填充界(jie)面氣隙和器件(jiàn)與散熱片間空(kong)隙的能力，使得(de)相變墊優于非(fēi)流動彈性體或(huo)石墨基熱墊，并(bìng)且獲得類似于(yú)熱滑脂的性能(neng)，能夠填充縫隙(xì)中細微的坑空(kōng)，使界面熱阻大(dà)幅度地降低。

考(kao)慮到客戶産品(pin)運行的條件，導(dao)熱相變材料的(de)厚度💘一般✉️都是(shi)很薄，室溫下爲(wei)固體片狀，可以(yǐ)根據微處理器(qì)的面積⚽進行💚裁(cai)剪和貼合，在達(da)到相變的溫⭐度(du)時，變軟且成膏(gāo)狀（不易流動🌍），能(neng)完全地覆蓋整(zhěng)個界面，填充界(jiè)面層的縫隙，減(jiǎn)低熱阻，在溫度(dù)恢複成室溫時(shi)就會變回固體(ti)片狀，這一熱阻(zǔ)小的通道使散(sàn)熱片的性能達(da)到很好的效⭕果(guǒ)，并且調整了微(wēi)處理器的可💞靠(kao)性。

導熱相變片(piàn)的相變特性和(hé)極低的熱阻廣(guang)泛地運👣用在微(wei)處理器、存儲器(qì)模塊DC/DC轉換器和(hé)功率模塊等高(gao)新技術領域✏️。

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