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  • AG560-20 無(wú)矽導熱膏 2.0W/m·K
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  • AG560-20 無矽導(dao)熱膏 2.0W/m·K
  • 産品名稱(chēng):AG560-20 無矽導熱膏 2.0W/m·K
  • 顔(yá)色:白色
  • 粘度25℃:200K cps
  • 密(mi)度:2.2g/cm 3
  • 适用溫度:-45~130℃
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無(wu)矽導熱片産品(pin)參數

産品描述










無矽(xī)導熱膏 是一種(zhǒng)導熱界面材料(liào)的非矽膏狀化(hua)合物,不易變幹(gàn);它♉可以把💚熱能(néng)從發熱設備引(yin)導至散熱片和(he)底盤上。該産品(pǐn)在導熱金屬氧(yang)化物被填充的(de)情況下依然能(néng)夠絕緣導熱。


無矽(xi)導熱膏.jpg











無矽導熱膏(gāo) 有低滲透性,良(liáng)好的耐溫性和(hé)低流動性的特(te)點,無矽❤️烷小分(fèn)子揮發,不會産(chan)生碳化矽引起(qi)電路不良🏃🏻‍♂️,适用(yòng)于自動配料及(jí)絲網印刷等生(sheng)産工藝。








官網詳(xiang)情頁參數.jpg

AG560-20無(wú)矽導熱膏參數(shù)

産品(pǐn)特點


無矽導熱(re)膏是一種新型(xing)的導熱界面材(cái)料,其以膏狀形(xing)式存在,具有不(bu)易變幹的特點(dian)。它能夠高效地(di)将熱能從🚶‍♀️發熱(rè)部件傳導至散(san)熱器及産品底(di)盤,實現快速散(san)熱。即使在充填(tian)有導⚽熱金屬氧(yǎng)化物的情況下(xià),無矽㊙️導熱膏也(ye)能保持良好的(de)導熱與電絕緣(yuan)性能。由于其低(di)滲透性、優異的(de)耐高溫能力和(hé)較低🈲的流動性(xing),無矽導熱膏在(zai)使用過程中不(bu)會産生矽🏃🏻烷小(xiao)分子的揮發,避(bi)免了矽碳化導(dǎo)緻的電路故障(zhàng)💃,可廣泛應用于(yu)自動化批量生(sheng)産,如絲網⭐印刷(shua)等工藝中。無矽(xi)導熱膏爲電子(zi)設備的散熱管(guǎn)理提供了一種(zhong)高效、安全、可靠(kào)的新型解決方(fang)案。


無矽導熱膏.jpg

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盛恩導熱材(cái)料定制

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盛(sheng)恩導熱材料檢(jian)測設備


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盛恩資質


盛(sheng)恩資質證書


無矽導熱(re)片研發優勢


盛(sheng)恩研發優勢



獨(dú)立研發實驗室(shi) 華南理工大學(xue)合作

• 一家緻力(li)于導熱塑料及(jí)導熱材料開發(fa)的高科技企業(yè),同♍時是華南理(li)工大學高分子(zi)材料學院戰略(lue)合作夥伴💞



榮獲(huo)2項發明專利  10項(xiang)實用新型專利(lì)

• 現有的SP系列導(dao)熱相變材料等(děng)産品廣泛應用(yong)于手機☁️通訊、動(dong)💛力電池、新能源(yuan)行業等行業領(lǐng)域 


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