機(ji)器設備發熱問(wen)題從發現到至(zhì)今,一直困擾着(zhe)人們的難題,很(hen)多人都考慮到(dào)如果能夠解決(jue)機器設備發熱(re)問題,就🈲能夠保(bǎo)證機器設備能(néng)夠在一個适宜(yi)的環境下運行(hang),但是實際是不(bu)可能的,因爲機(jī)器設備運行😍過(guo)程中是電能轉(zhuan)換成其他能🥵量(liang)的過程,而能量(liàng)轉換過程中是(shì)伴随着能量損(sun)耗,這部分能量(liàng)大部分是🌈以熱(re)量的形式,所以(yǐ)機器設備運👄行(hang)時發熱是無可(kě)避免的。
雖(suī)然散熱器直接(jie)安裝在熱源表(biǎo)面能夠有效地(di)将💔熱量引導至(zhi)外部,從而降低(dī)熱源溫度,但是(shì)直接地散熱器(qi)與熱源接觸的(de)話,其散熱效果(guǒ)不理想,達不到(dao)預期目标值,主(zhu)要原因是散熱(rè)器與散熱器間(jiān)存在縫隙,縫隙(xi)中空氣會阻礙(ai)熱量傳遞的💋速(su)率,從而增大接(jie)觸熱阻。
爲了能(neng)夠有效地降低(di)接觸熱阻,提高(gāo)熱量傳遞效率(lǜ),從而提🙇♀️升散熱(rè)效果,人們會在(zai)熱源與散熱器(qi)間填充導熱材(cái)料,以此将兩☎️者(zhě)間的縫隙填充(chong),将排除空隙間(jian)的空氣,降低了(le)接觸熱阻,使得(dé)熱源與散熱器(qì)能夠緊密接觸(chù),加快熱量傳遞(di)效率。
市面大部(bu)分的導熱材料(liao)是以矽油爲基(ji)材,在長時間使(shǐ)用過程中會有(you)矽氧烷小分子(zǐ)析出,可能會污(wū)染熱源周圍和(hé)導緻導熱材料(liào)的導熱性能降(jiàng)低,并且有部分(fen)領域對矽油特(te)别敏感,所以需(xū)要一直能夠使(shi)用過程中不會(hui)🏃♂️有矽油析出的(de)導熱材料。
無矽油導熱墊(nian)片 是一種柔軟(ruan)的不含矽油的(de)導熱縫隙填充(chōng)材料,具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬性可(ke)控,在受壓、受熱(rè)的運行環境上(shàng)無矽氧🥰烷小分(fen)子揮發,避免因(yin)矽氧烷小🈲分子(zǐ)揮發而吸附在(zai)PCB闆💋,間接影響機(ji)體性能。無矽導(dao)熱♋墊片作用在(zai)發熱源🌈與散熱(rè)器/殼體之間的(de)縫隙,由于其良(liang)好的柔軟性能(néng)有效的排除界(jiè)面的空氣,減低(di)💜界面熱阻,提高(gāo)導🌍熱效果。
雖然(ran)說無矽油導熱(rè)墊片是一種不(bú)含矽油的導熱(rè)💰墊片,使用過程(chéng)中是沒有矽氧(yǎng)烷小分子析出(chū),但是👄其原理上(shang)與含矽油的導(dǎo)熱墊片沒有區(qū)别,無矽油導熱(rè)墊🧑🏾🤝🧑🏼片是用📐特殊(shu)油脂替代矽油(yóu)作爲基材進行(háng)煉制,在使用過(guo)程是會其他油(yóu)⭐脂析出,但是其(qí)成分穩定,揮發(fa)性低,并且不會(huì)對設備産生不(bu)良現象,所㊙️以不(bu)能說無矽油導(dao)熱墊片不會出(chū)油。
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