45W/mK的散熱保(bǎo)證：CSF系列碳(tan)纖維導熱(rè)矽膠片應(yīng)對高集成(chéng)挑戰

随着(zhe)人工智能(néng)、機器學習(xi)、自動駕駛(shǐ)等新技術(shù)的日💋新月(yue)異的發展(zhǎn)，對計算能(néng)力提出了(le)更高的要(yao)求。其中，GPU（Graphics Processing Unit，圖(tú)💜形處理單(dan)元）作🔞爲計(ji)算加速的(de)關鍵部件(jian)，發揮着日(ri)益重要的(de)作用。

在訓(xùn)練大規模(mó)神經網絡(luo)模型時，GPU能(neng)夠通過海(hǎi)量并行計(ji)算顯著縮(suō)短訓練時(shi)間。目前，含(han)多個核心(xin)的GPU已✨經被(bèi)廣泛應用(yòng)。以自動駕(jia)駛技術爲(wei)例，需要實(shí)時處理來(lai)自🐅激光雷(léi)達、攝像頭(tou)等各種傳(chuán)感器的數(shù)據，并🔞快速(sù)做出判斷(duàn)。這需要強(qiáng)大的計算(suan)能力支撐(cheng)。因此，汽車(che)的自動駕(jià)駛系統都(dōu)會配備多(duo)個高性能(neng)計算芯片(pian)，才能保證(zhèng)系統的實(shi)時性和安(ān)全性。

與此(cǐ)同時，爲了(le)提升性能(néng)，GPU芯片的設(she)計也在朝(chao)着高集成(cheng)度方向發(fā)展。芯片納(na)米制程工(gong)藝的進步(bù)使得單個(ge)芯片上可(ke)集成更多(duo)晶體管，提(ti)升了運算(suàn)速度。與此(ci)同😘時，各關(guān)鍵電子部(bù)件，如運算(suan)存儲、電源(yuán)模塊都集(ji)成在🧑🏽‍🤝‍🧑🏻GPU的同(tong)一塊PCB主闆(pan)上，以🐅達到(dào)高集成度(du)，減小設備(bei)體積。

但是(shi)，高度集成(cheng)也導緻芯(xin)片的熱密(mì)度急劇增(zēng)加，大量的(de)熱量集中(zhōng)在小空間(jian)内，對散熱(rè)提出了極(ji)大挑🐪戰。在(zài)保證芯片(pian)穩定🔴工作(zuo)溫度的同(tong)時，還需要(yào)考慮散熱(re)方案的尺(chi)寸、噪音等(děng)因素，對其(qí)設計提出(chū)了更高要(yào)求。

在從芯(xīn)片到散熱(re)器的熱傳(chuan)遞鏈路上(shàng)，熱界面材(cái)料發揮着(zhe)重要作用(yong)。導熱矽膠(jiāo)片與芯片(pian)直接接觸(chù)，其導熱性(xing)直接影響(xiang)散熱效果(guo)，其柔軟的(de)特性能夠(gou)彌補芯片(pian)表面與散(san)熱器基闆(pan)之間的微(wēi)小凸起和(he)凹坑，使兩(liǎng)者❄️間實現(xiàn)良好的熱(rè)傳遞；其導(dao)熱填料的(de)優🔆異導熱(rè)性可将芯(xin)片表面🐅的(de)熱量高效(xiao)傳遞到散(san)熱器；其優(you)良的電絕(jue)緣性可防(fáng)止電路短(duan)路。優良🌈的(de)導熱矽膠(jiāo)片🔴産品，能(neng)夠顯著❤️提(ti)升散熱效(xiao)果，保證芯(xīn)片在高功(gōng)率運轉時(shi)的穩定性(xìng)。

 

圖1：導熱矽(xi)膠片在顯(xian)卡中的應(ying)用

針對高(gāo)功率密度(dù)應用場景(jing)，盛恩研發(fā)了CSF系列 碳(tàn)纖維導熱(rè)矽膠片 産(chan)品。其采用(yong)碳纖維導(dao)熱填料的(de)獨特設計(jì)，導熱性能(néng)💘顯著優于(yú)🚶‍♀️普通的導(dao)熱矽膠片(pian)。

市面上較(jiao)爲成熟的(de)，采用導熱(rè)陶瓷粉末(mò)的傳統導(dao)熱矽膠片(pian)的導熱系(xì)數可達12W/mK，而(ér)盛恩 碳纖(xian)維導熱矽(xī)膠片 的導(dao)熱系數則(zé)可達45W/mK。

由于(yú)碳纖維存(cun)在一定的(de)長徑比（長(zhǎng)條狀、絲狀(zhuàng)），可形成高(gao)效的導熱(re)通路，且碳(tan)纖維的力(li)學強度良(liang)好，碳🚩纖維(wei)填料的加(jiā)入讓矽膠(jiāo)片在導熱(re)性能大幅(fu)提升的同(tóng)時，也帶來(lái)了更良好(hao)的柔韌性(xìng)和壓縮性(xìng)，且具🥰有低(dī)密度，低矽(xī)油析出的(de)特點。

 

圖2：碳(tan)纖維導熱(re)矽膠片中(zhōng)的熱傳導(dao)鏈路

 

圖3：盛(sheng)恩CSF系列碳(tan)纖維導熱(re)矽膠片

使(shǐ)用盛恩CSF系(xì)列 碳纖維(wei)導熱矽膠(jiao)片 可顯著(zhe)提升CPU/GPU芯片(piàn)的散熱效(xiào)率，同時，盛(shèng)恩的産品(pin)可靠度也(yě)都經過充(chong)分驗證，廣(guang)泛應用于(yu)高端服務(wu)器、工控計(jì)算機等場(chang)景，保障了(le)衆多關鍵(jian)任務設備(bei)的穩定運(yùn)行。

随着AI芯(xīn)片向更高(gao)集成度發(fā)展，導熱矽(xi)膠片作爲(wèi)連接芯🌂片(pian)與散熱器(qi)的熱橋，其(qi)性能直接(jie)影響系統(tǒng)的可靠性(xing)和壽命。CSF系(xi)列📧碳纖維(wéi)導熱矽膠(jiao)片等優質(zhì)産品的應(yīng)用，将有助(zhù)于下一代(dài)高性能計(ji)算系統的(de)穩定與高(gao)效👉運轉，爲(wei)實㊙️現強大(dà)的算力提(tí)供👉了有力(lì)的🤟散熱保(bao)障。

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