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産品名稱(chēng)：SG560-18 導熱矽脂(zhī) 1.8W/m·K
顔色：白色(sè)
粘度：200K cps
密度(dù)：2.20
适用溫度(du)：(-49 to 392°F) (-45 to 200℃)
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導(dǎo)熱矽脂 是(shì)以矽樹脂(zhī)基體的高(gāo)性能導熱(re)材料，常被(bèi)用于性能(neng)要求較高(gao)的CPU，GPU等芯片(pian)組件中。其(qí)優良的潤(run)滑性可✔️使(shǐ)其迅速填(tián)充于界面(miàn)的微孔中(zhong)，降低界面(miàn)熱阻。其導(dao)熱系數可(kě)達1.0-7.0W/MK，産品在(zài)正常儲存(cun)條件下，不(bú)會發幹發(fā)發硬，觸變(biàn)性好，利于(yú)客戶使用(yong)。

導熱矽脂(zhi)

導(dǎo)熱膏

導熱(rè)矽脂通過(guò)其良好的(de)導熱性能(néng)，廣泛應用(yong)于電子産(chǎn)品中的CPU、LED、電(diàn)路闆、光伏(fu)電池、燈具(jù)、高功率器(qì)件、充電器(qì)👄等發熱部(bu)件的🔞散熱(re)，幫助散發(fa)熱量,防止(zhǐ)過熱,提高(gāo)工作效率(lü)和使用壽(shou)命。

導熱矽脂(zhi)是以矽油(yóu)爲基材，添(tiān)加耐溫、導(dao)熱，絕緣材(cai)料按比🍓例(li)合成的半(ban)流淌膏狀(zhuàng)導熱材料(liào)，導熱矽脂(zhi)本身具有(you)📱優良🏃‍♂️的界(jie)面潤滑性(xing)，使其迅速(su)填充于界(jie)面的微孔(kong)中，能夠消(xiāo)除⛹🏻‍♀️接觸界(jiè)面的空📱氣(qi)，降低界面(miàn)熱阻，從而(er)☀️增大熱流(liu)🌈通，有效地(di)🐇降低功率(lǜ)型電子元(yuán)器件的工(gong)作溫度，延(yán)長其工作(zuo)壽命并提(ti)高其可靠(kào)性。

導熱矽(xi)脂特點與(yǔ)優勢是：1、界(jiè)面潤滑性(xing)能優良；2、可(ke)在粗🥵糙界(jie)面形成極(jí)薄界面層(ceng)；3、熱阻低，導(dǎo)熱效果佳(jia)；4、操作簡單(dān)，便于二次(cì)複工

導熱(re)矽脂典型(xing)應用：半導(dǎo)體和散熱(rè)器之間熱(rè)傳導、CPU、GPU與散(sàn)熱📐器之間(jian)熱傳導、大(dà)功率電源(yuán)、通訊設備(bei)熱傳導、LED發(fa)🈚熱體界面(mian)熱傳導、消(xiāo)費類電子(zǐ)産品熱傳(chuan)導。

獨立研(yán)發實驗室(shi) 華南理工(gōng)大學合作(zuo)

• 一家緻力(li)于導熱塑(su)料及導熱(rè)材料開發(fā)的高科技(ji)企業，同時(shí)是華南理(lǐ)工大學高(gao)分子材料(liao)學院戰略(lue)☂️合作夥伴(bàn)📐

榮獲2項發(fā)明專利 10項(xiàng)實用新型(xíng)專利

• 現有(yǒu)的SP系列導(dǎo)熱相變材(cai)料等産品(pin)廣泛應用(yong)于手機🔆通(tong)訊🐅、動力電(diàn)池、新能源(yuan)行業等行(háng)業領域

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東莞市(shi)盛元新材(cái)料科技有(yǒu)限公司

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