導熱填(tian)縫材料在PCB的散(sàn)熱應用案例

如果要問人(ren)們生活中最常(chang)接觸到物體是(shi)什麽？人們第一(yī)🥵印象是手機，有(you)人說過從早上(shàng)停掉手機鬧鍾(zhong)到😍晚上設置手(shou)機鬧鍾，手機伴(bàn)随着人們的一(yi)天，以手機爲代(dài)表的電子💚設備(bèi)是人們生活與(yǔ)工作中經常接(jie)觸到。

電子設備(bèi)在工作時都會(hui)産生熱量，熱量(liang)在設備内不易(yi)向外🐅傳導，使得(dé)電子設備内部(bù)溫度迅速升高(gao)🔞，如果一直存在(zài)高溫環境下工(gong)作，電子設備的(de)性能會受損且(qiě)使用壽命會降(jiàng)低，所以需要将(jiāng)這多餘熱量向(xiang)外引㊙️導。

說到電(dian)子設備散熱處(chù)理，其關鍵是PCB電(dian)路闆的散熱處(chù)♍理系統，PCB電🏃路闆(pan)是 電子元器件(jian)的支撐體，是電(dian)子元器件電氣(qì)相互連接的載(zai)體。而随着科技(jì)的發展🌍，電子設(she)💘備也向💔着高集(jí)成化、小型化的(de)發展趨勢，單靠(kao)PCB電路闆的表面(mian)散🤟熱是明顯不(bú)足的。

在設計PCB電(diàn)流闆的位置時(shi)，産品工程師會(hui)考慮很多，如空(kong)氣流動時會向(xiàng)阻力較小的一(yi)端流動，各類功(gong)耗類電子元器(qì)🐅件避免安裝邊(bian)緣或者角落，以(yi)免熱量無法及(jí)時向外傳導，除(chu)了通過空間設(shè)計外，給高功耗(hào)類電子元器件(jian)安裝散熱組件(jiàn)是必要的。

導熱(rè)填縫材料 是一(yi)種較爲專業的(de)界面縫隙填充(chong)導熱材料，兩個(ge)光♍滑平整的平(píng)面在相互接觸(chù)時仍然有部分(fen)縫隙，縫隙内空(kōng)氣會🔆阻礙熱量(liang)傳導速度，所以(yi)導熱填縫材料(liao)會填充于散熱(rè)器與發熱源間(jian)，排除縫隙内空(kong)🐉氣并且降🔞低界(jie)面接觸熱阻，從(cóng)🚶而提高熱量向(xiàng)散熱器傳導的(de)速❤️度，以此降低(dī)PCB電路闆的溫度(dù)。

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