導熱矽膠片(pian)應用這麽廣泛，這(zhè)5大因素功不可沒(mei)!

【信息摘要 ： 熱矽膠片(pian)在可實現結構上(shang)工藝工差的彌合(he),降低散熱器☎️和散(san)熱結構件的工藝(yì)工差要求，導熱矽(xi)膠片厚㊙️度,柔軟程(chéng)度可根據設計的(de)不同進行調節,因(yin)此在導熱通道中(zhōng)可以彌合散熱結(jié)構和芯片等尺寸(cun)差。】

　 　導熱矽膠片 應(yīng)用這麽廣泛，這5大(dà)因素功不可沒!主(zhu)要的體現在下面(mian)這🌐5個點，具體的下(xià)面詳細進行了解(jie)一下。

　　 導熱矽膠片(piàn)在可實現結構上(shàng)工藝工差的彌合(he),降低散🌈熱器和🌈散(san)熱結構件的工藝(yi)工差要求，導熱矽(xī)膠片厚度🥵,柔軟⭕程(chéng)度可根據設計的(de)不同進行調節,因(yīn)此在導熱通道中(zhong)可以彌合散熱結(jié)構和芯片等尺寸(cun)差,降💯低對結構🔅設(she)計中對散熱器件(jiàn)接觸面的制作要(yao)求,特别是對平面(mian)度,粗糙度的工差(cha)。如果提高導熱材(cai)料接觸件的加工(gong)精度則會大大提(ti)升産品成本，因此(ci)導熱🌈矽膠片可以(yǐ)充分增大發熱體(ti)與散熱器件的接(jiē)觸面積，降低了散(sàn)熱器及接觸件的(de)生産成本🌂。 除了導(dao)熱矽膠片使用最(zuì)爲廣泛的PC行業，現(xiàn)在産品新的散熱(re)方案就是去掉傳(chuan)統🤟的散熱器，将結(jié)構件和散熱器統(tong)一💘成散熱結構件(jiàn)。在PCB布局中将散熱(re)芯片布局在背面(mian)🌈，或在正面布局時(shí)，在需要散熱的芯(xin)片周圍開散熱孔(kǒng)，将熱量通過銅箔(bo)等導到PCB背面，然後(hòu)通過導熱矽膠片(pian)填充建立導熱通(tōng)道導到PCB下方或側(cè)面的散熱結構件(jiàn)(金屬支架，金屬外(wài)殼)，對整體散熱結(jié)構進行優化。這樣(yang)不但大大降低👌産(chǎn)品整個散熱方案(an)的成本，還能實現(xian)産品的體積最小(xiǎo)化及便攜性。

　　導熱系數的範(fan)圍以及穩定 度，導(dao)熱矽膠片在導熱(re)系數的可選擇範(fàn)圍更爲廣闊,其㊙️産(chǎn)品可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以(yǐ)上，并且性能穩定(dìng),長期使用性可靠(kào)。相比于導熱雙面(miàn)膠目前最高導熱(rè)系數也不超🌏過1.0w/k-m的(de),導熱效果差。導熱(re)矽脂跟導熱矽膠(jiao)片相比其存在形(xíng)态常溫固化，在高(gāo)溫狀态下容易産(chǎn)生表面幹裂📐或性(xìng)能不穩定,并且容(rong)易揮發以及流動(dòng),導熱能力會逐步(bu)下降,不利于長期(qī)的可靠系統運作(zuò)

　　減震吸音的優勢(shi)，導熱矽膠片的矽(xī)膠載體決定了💋其(qí)良好彈性🈚和壓縮(suo)比，從而實現了減(jian)震效果，如果再調(diào)整密度和軟硬🔅度(dù)更⭐可以産生對低(di)頻電磁噪🔞聲起到(dào)很好的吸收作用(yong)。相對于導熱矽脂(zhī)和導熱雙面膠的(de)使用方式決定了(le)其他導熱材♈料不(bu)具有🧑🏾‍🤝‍🧑🏼減震吸音效(xiao)果。

　　電磁兼容性(EMC)，絕(jué)緣的性能導熱矽(xi)膠片因本身材料(liào)特🙇‍♀️性具有✍️絕緣導(dǎo)熱特性,對EMC具有很(hěn)好的防護,由矽膠(jiao)材質的原因不容(róng)易被🌈刺穿和在受(shou)壓狀态下撕💚裂或(huò)破損,EMC可靠性就比(bǐ)較好。 導熱雙面❓膠(jiao)因其材料本身特(tè)性💛的限制，它對EMC防(fang)護性🛀🏻能比較低，很(hěn)多時候💋達不到客(kè)戶㊙️需求，在使用時(shí)比較局限🚶‍♀️，一般隻(zhi)有在⭐芯片本身做(zuo)了絕緣處理或芯(xin)片表面做了EMC防護(hù)時才可以使用。 導(dǎo)熱🐇矽脂因材料特(tè)性本身的EMC防護性(xing)能💔也比較低，很多(duō)時候達不到客戶(hù)需求⭐，在使用時比(bi)較局限，一般隻有(you)芯片本身做了絕(jué)緣處理或芯片表(biǎo)面做了EMC防護才可(kě)以使用。

　　可重複使(shǐ)用的便捷性。導熱(rè)矽膠片爲穩定固(gù)态，被‼️膠強度可選(xuan)🌈，拆卸方便，可重複(fu)使用。 導熱雙面膠(jiao)一旦使☀️用，不易拆(chāi)卸，存🔆在損壞芯片(piàn)和周圍器件的風(feng)🚶‍♀️險，不易💔拆卸徹底(di)。在刮徹底時，會刮(gua)傷芯片表面以及(jí)搽拭時🈚帶上粉塵(chen)，油污等幹☔擾因素(su)，不利于導熱💋和可(ke)靠防護。 導熱矽脂(zhi)必👉須小心的搽拭(shì)，也不易搽拭平均(jun)徹底，特👈别在更換(huan)導熱介質測試中(zhōng)，其會對測試數據(ju)的可靠性産生影(ying)響，從而影響工程(chéng)師的判斷。

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