無矽導(dǎo)熱墊片在(zai)光模塊散(san)熱的應用(yòng)

随着5G、雲計(ji)算、雲數據(jù)傳輸、VR/AR技術(shù)的應用普(pu)及與推廣(guang)🏒，全球整體(ti)的數據流(liú)量不斷攀(pān)升，大數據(ju)時代也逐(zhu)漸占據了(le)人們☎️生活(huo)的方方面(mian)面，大數據(jù)領域的流(liu)行與普及(jí)對通訊基(ji)礎建設極(ji)爲高要求(qiu)，按當前的(de)4G技術與寬(kuān)帶網絡是(shi)♉無法支撐(chēng)大數據的(de)發展，所以(yi)💜光纖領域(yu)的發展與(yǔ)普及成爲(wei)了未來通(tong)訊行業内(nei)重點發展(zhǎn)的方向，而(er)光模塊是(shì)處于光通(tōng)訊領🔆域的(de)☔中端基礎(chu)核心産🍓品(pin)，光通訊設(shè)備的建設(she)離不開光(guāng)模塊。

光模(mó)塊是進行(háng)光電和電(diàn)光轉換的(de)光電子器(qì)件，其作用(yòng)就是光電(dian)轉換，發送(song)端把電信(xin)号轉換成(cheng)光信号，通(tong)過光☀️纖傳(chuán)🐆送後✏️，接收(shōu)端再把光(guang)信号轉換(huàn)成電信号(hao)。

光模塊發(fā)熱源主要(yao)來自于印(yin)刷電路闆(pǎn)的芯片和(he)光電子🔅元(yuan)件，光模塊(kuài)在運行時(shí)，光信号轉(zhuan)換成電信(xin)号或者電(diàn)信号轉換(huan)🐉光信✊号，兩(liang)者的能量(liang)不可能百(bǎi)分之一❓百(bai)的轉換，所(suo)以芯片會(huì)産生大量(liang)的熱量，如(rú)果熱量沒(mei)♉有得到有(you)🌈效地傳導(dao)至外面的(de)話，會使芯(xin)片與電路(lù)闆附近溫(wēn)度聚焦上(shàng)升，導緻短(duan)路而起火(huǒ)，所以光模(mo)塊🍉在散熱(re)問題是十(shí)✉️分注重解(jie)決。

目前光(guāng)模塊散熱(re)問題絕大(dà)部分是以(yi)導熱矽脂(zhi)爲主，将導(dao)熱矽脂均(jun1)衡地塗抹(mò)在芯片與(yu)散熱闆的(de)縫隙中，降(jiàng)低👨‍❤️‍👨熱阻，提(ti)高散熱效(xiào)率，從而保(bǎo)證光模塊(kuai)性🥵能和延(yán)長使用壽(shou)命。但是近(jin)期✊人們發(fā)現導熱矽(xī)脂在持續(xu)受壓、受熱(rè)的💛環境下(xià)有矽氧烷(wan)小分子析(xī)出且其是(shi)流體膏狀(zhuàng)，有揮發性(xìng)、出油性和(he)滲透性，會(hui)對光模塊(kuai)産生不穩(wen)定的因素(su)，且光模塊(kuài)的運行環(huán)境遠比其(qí)實電子元(yuán)❄️件的要惡(e)劣，會加劇(ju)其不穩定(ding)因素發生(sheng)，所以人們(men)開始研發(fa)一種新的(de)導熱材料(liào)以滿足光(guāng)模塊的散(sàn)熱問題。這(zhè)裏小編給(gěi)各位推薦(jiàn)——無矽導熱(re)墊片。

無矽(xi)導熱墊片(pian) 是一種以(yǐ)丙烯酸樹(shù)脂爲基材(cái)的縫隙填(tián)充導熱墊(niàn)片，其擁有(you)高💁回彈、柔(rou)軟性高、導(dǎo)熱系數高(gāo)、低熱阻等(děng)等特性，且(qiě)🌏在持續受(shou)壓、受熱的(de)情況下沒(mei)有矽氧烷(wán)小分子析(xi)出，避免含(hán)矽油導熱(re)産品在長(zhǎng)期工作狀(zhuang)态下有矽(xī)氧烷小分(fèn)子析出導(dǎo)緻光模塊(kuài)性能下降(jiàng)㊙️，延長其工(gong)作壽命。

我(wo)司東莞市(shi)盛元新材(cai)料科技有(yǒu)限公司是(shi)一家集研(yán)發、生産與(yu)銷售一體(tǐ)的高新科(ke)技企業，自(zi)主研發AF無(wú)矽導熱墊(nian)片系列深(shēn)受新老客(kè)戶的一緻(zhì)好評，如有(you)興趣了解(jie)，歡迎前來(lái)咨詢。

本文(wen)出東莞市(shì)盛元新材(cai)料科技有(you)限公司，轉(zhuan)載請♉注明(ming)出處！

更多(duō)關于導熱(re)材料資訊(xùn)，請咨詢： bernstein.cc ，24小(xiao)時熱線電(diàn)話：133-0264-5276