盛恩(en)碳纖維導(dao)熱墊片對(dui)比傳統矽(xi)膠墊片的(de)優勢

碳纖(xiān)維導熱墊(niàn)片 ，有的企(qǐ)業稱各向(xiang)異性導熱(rè)墊片，能比(bǐ)傳統的導(dao)熱矽膠片(pian)高出🔞幾倍(bei)乃至十幾(ji)倍的導熱(re)性能。原因(yīn)在于導熱(rè)成分的不(bu)同。

傳統矽(xī)膠導熱墊(niàn)片成分爲(wei)矽油（矽樹(shu)脂）、添加導(dǎo)熱陶🤟瓷❗粉(fen)末如氧化(huà)鋁、氫氧化(hua)鋁、氮化硼(péng)、碳化矽等(děng)或金屬粉(fěn)末如銅、鋁(lü)、銀等。固體(ti)氧化物一(yi)般用其粉(fen)料🌐，若能制(zhi)成晶須，其(qí)導熱性能(neng)将會大大(dà)提高。石墨(mo)的層片結(jié)構使其導(dǎo)熱💔具有各(ge)向異性，理(li)想石墨沿(yán)晶🏃🏻體層面(miàn)方向的熱(rè)導率和導(dǎo)電性可以(yi)比垂直于(yu)層面方向(xiàng)的大數倍(bei)到數十倍(bèi)。但是，由于(yu)其片層結(jié)構，不能像(xiang)球🔞形顆粒(lì)那樣形成(chéng)較好的堆(duī)積，因此其(qí)填🌈充體積(ji)受到較大(da)的限制。

同一層(ceng)面方向上(shàng)具有超導(dǎo)熱和導電(dian)性，但不同(tong)層面間✨則(ze)有極大的(de)熱阻和電(dian)阻

 

對(dui)于球形導(dǎo)熱填料，雖(sui)然導熱通(tong)路不容易(yi)形成，但是(shi)其比較容(róng)易堆積，尤(yóu)其粒徑較(jiào)小的顆粒(lì)填充在粒(li)徑較大的(de)顆粒之間(jiān)空隙，形成(chéng)較密實的(de)堆積，這樣(yàng)形成較多(duō)的導熱通(tōng)路，從而制(zhi)備較高熱(re)導率的✂️複(fú)合材料🐉。

碳(tàn)纖維由于(yu)一定的長(zhǎng)徑比（長條(tiáo)狀、絲狀），比(bi)較容易形(xing)成導👉熱通(tong)路，并且強(qiáng)度較高，加(jia)入可以提(tí)高橡膠的(de)導🍓熱和力(lì)學性能。但(dan)纖💚維、晶須(xū)、樹枝狀的(de)導熱填料(liao)都有固定(dìng)的❄️導熱取(qǔ)向，爲了獲(huo)得更高的(de)熱導率和(hé)填充量，混(hùn)合工藝和(he)墊片的成(cheng)型工藝都(dou)需要特别(bie)設計。

各向異性(xing)的碳纖維(wei)導熱填料(liao)

圖中(zhong)條狀物便(bian)是碳纖維(wéi)導熱填料(liao)，其在厚度(du)方向上（豎(shù)直、Z軸方向(xiang)）擁有高導(dao)熱性能，但(dàn)在平面方(fang)向（X/Y軸方向(xiàng)）上的導熱(re)效果卻遠(yuǎn)低于實測(ce)的導熱系(xì)數。我們可(kě)以🏒看到并(bìng)不是所以(yǐ)的碳纖維(wei)填料都完(wán)美地☎️垂直(zhi)于發熱面(mian)，所以無論(lùn)是增加碳(tàn)纖維的填(tián)充量🌈，還是(shi)增加已添(tiān)加碳纖維(wei)的導熱取(qǔ)向、讓豎直(zhi)的“條數”更(gèng)多，都是碳(tàn)纖維導熱(rè)墊片的發(fa)展方向。目(mu)⛷️前盛☂️恩的(de) 碳纖維導(dǎo)熱墊片 CSF系(xì)列最高導(dao)熱系數已(yi)能達到45W/mK，而(er)市面上較(jiao)爲成熟的(de)高導熱矽(xi)膠墊片導(dao)熱系數爲(wei)12W/mK，同時CSF系列(liè)對比傳統(tǒng)導🔴熱矽膠(jiāo)片還具有(yǒu)低密度，低(di)析出、不粘(zhan)膩、力學性(xìng)能更好等(deng)優點。爲便(biàn)攜式智能(neng)設備、高端(duan)電子産品(pin)，高發熱功(gōng)率部件等(děng)提供高可(kě)靠性的散(sàn)熱保護。

二(èr)次元影像(xiàng)儀放大下(xià)的碳纖維(wéi)導熱墊片(pian)平面（黑點(diǎn)📐爲🧑🏽‍🤝‍🧑🏻碳纖維(wei)的一端）

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