無矽導熱墊片(pian) 是特殊樹脂爲(wèi)基材的非矽導(dao)熱材料，這種材(cái)料無矽氧💞烷揮(hui)發，無矽油析出(chū)，不會造成電路(lu)故障，又稱⭕爲無(wú)🤞滲油無污染導(dao)✍️熱墊片，适用于(yu)矽敏感的應用(yong)，比傳統有矽材(cai)料有更低的硬(yìng)度，提供更高的(de)變形量與更高(gao)的導熱性質。

			應(yīng)用範圍 ：具有很(hen)好的拉伸強度(du)和耐磨性，可應(yīng)用于硬盤、光學(xue)📞通迅、高端工控(kong)及醫療電子，汽(qi)車發動機控制(zhi)設備，電信硬🔅體(tǐ)及設備等特🙇🏻殊(shū)領域。

無矽導(dao)熱墊片是一種(zhǒng)質地柔軟的不(bú)含矽原子的導(dao)熱縫隙填充材(cái)料，具有高導熱(re)率、低熱阻、高壓(ya)縮性的特點，在(zài)長時間運行過(guò)程中無矽氧烷(wán)小分子揮發，避(bi)免因矽氧烷小(xiao)分子揮發而吸(xī)附在界面平面(mian)間，間接影響機(jī)體性能。無矽導(dǎo)熱墊片作用在(zài)功耗類電子元(yuan)💋件、處理器等熱(rè)源與散熱器/殼(ké)體之間的縫隙(xì)，由于其良好的(de)柔軟性🔅能有效(xiao)地排除界面的(de)空氣，減低界面(miàn)熱阻，提高導熱(re)效果。

無矽導熱(re)墊片優點與優(yōu)勢：1、可根據客戶(hù)需要進行⭐定🍉制(zhi)🙇🏻形♊狀㊙️大🐪小；2、自帶(dài)自粘性；3、操作簡(jian)單，可以複工；4、适(shì)用于自動貼裝(zhuang)機。

無矽導熱墊(niàn)片典型應用：汽(qì)車應用行業、通(tōng)訊設備行業、 消(xiao)費類電子産品(pin)行業、工業相機(ji)行業、敏矽設備(bèi)行業、安防設備(bèi)與🐉軍工行業、醫(yī)療設備行業、高(gao)精密儀器與設(she)備行業。

（産品圖(tú)爲公司自行拍(pāi)攝，禁止盜用，盜(dào)用必究）

獨立研(yán)發實驗室 華南(nan)理工大學合作(zuo) • 一家緻力于導(dǎo)熱塑料及導熱(rè)材料開發的高(gāo)科技企業，同時(shi)是💃華南理工大(da)學高分子材料(liào)學院戰略合作(zuo)夥伴☎️ 榮獲2項發(fā)明專利  10項實用(yòng)新型專利 • 現有(yǒu)的SP系列導熱相(xiàng)變材料等産品(pǐn)廣泛應用于手(shou)機通訊📐、動力電(dian)池、新能源行業(ye)等行業領域

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