簡述導熱填(tián)縫材料的作用(yong)

無論是小(xiao)型的電子産品(pǐn)或者大型機器(qì)設備，使用過程(cheng)中會産生熱量(liang)，熱量在空氣中(zhōng)熱傳導速率低(dī)，内部空間較爲(wèi)密封，空氣流通(tong)不順，容易造成(chéng)局部🌐溫度過高(gao)，影響到設備🏃‍♂️的(de)使用。

良好的熱(rè)設計方案能夠(gòu)保證産品性能(néng)和可靠性，既😄然(rán)發熱🐅源産生熱(re)量後不易向外(wài)散去，那麽就有(you)🍉意地将多餘熱(re)量引🌐導至⁉️其他(ta)地方，從而降低(di)發熱源的溫度(du)同時保證其能(neng)夠在合理溫度(dù)下運行。

像CPU、圖形(xing)處理器、芯片這(zhe)些常見的發熱(re)源，表面看上🤩光(guāng)滑但實際還是(shì)存在一些坑洞(dong)，發熱源與散熱(re)器貼合将熱量(liang)傳📧導至散熱器(qi)内，熱量在兩者(zhě)間傳導時會受(shou)到空氣📱影響速(su)率降低，所以需(xū)要考慮如何降(jiàng)低發熱器件與(yǔ)散熱器件間接(jie)觸熱阻。

像導熱(re)矽膠片、導熱矽(xī)膠布、導熱相變(biàn)片、碳纖維導熱(rè)墊片☂️這些 導熱(re)填縫材料 ，是專(zhuān)門用于處理設(she)備熱傳導問題(tí)的填隙材料，導(dao)熱填縫材料能(neng)夠将發熱器件(jian)與散熱器件間(jiān)間隙填充，排除(chu)間隙☀️内空氣，提(tí)⭐高熱傳導速率(lǜ)，導熱填縫材料(liào)能夠提供⭐有效(xiao)地傳熱所需低(dī)熱阻抗，使得設(she)備内溫度能夠(gòu)保持一個合适(shi)範圍内。

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