無矽導(dao)熱墊片 是特(tè)殊樹脂爲基(jī)材的非矽導(dǎo)熱材料，這種(zhong)材料無🏃🏻矽氧(yǎng)烷揮發，無矽(xī)油析出，不會(hui)造成電路故(gù)障，又稱爲無(wu)滲油無污染(rǎn)導熱墊片，适(shì)用于矽敏感(gan)的應用，比傳(chuan)統有矽材料(liao)有更低的硬(ying)度，提供更高(gao)的變形量與(yǔ)更高的導熱(re)性質。

			應用範圍(wei) ：具有很好的(de)拉伸強度和(he)耐磨性，可應(ying)用于硬盤、光(guāng)學通迅、高端(duān)工控及醫療(liáo)電子，汽車發(fā)動機控制設(she)備，電信硬體(tǐ)及設備等特(tè)📐殊領域。

無(wu)矽導熱墊片(pian)是一種質地(dì)柔軟的不含(hán)矽原子的導(dǎo)熱💋縫隙填充(chong)材料，具有高(gao)導熱率、低熱(re)阻、高壓縮性(xing)的特點，在長(zhǎng)時間⭐運行過(guo)程中無矽氧(yǎng)烷小分子揮(hui)發，避免因矽(xī)氧烷小分子(zi)揮發而吸附(fu)在界面平❗面(miàn)間，間接影響(xiang)機體性能。無(wu)矽🐆導熱墊片(pian)作用在功🚶耗(hào)類電子元件(jian)、處理器等熱(rè)源與散熱器(qì)/殼體之間的(de)縫隙，由于其(qi)良好的柔軟(ruǎn)性🔅能有效地(di)排除界面♈的(de)空氣，減低界(jiè)面☔熱阻，提高(gāo)導熱效🐆果。

無(wú)矽導熱墊片(pian)優點與優勢(shì)：1、可根據客戶(hu)需要進行定(dìng)制形狀大小(xiǎo)；2、自帶自粘性(xing)；3、操作簡單，可(ke)以複工；4、适用(yong)于🧑🏾‍🤝‍🧑🏼自動貼裝(zhuang)🤟機。

無矽導熱(rè)墊片典型應(yīng)用：汽車應用(yòng)行業、通訊設(shè)備🥰行業、 消📐費(fei)🏃🏻‍♂️類電子産品(pin)行業、工業相(xiàng)機行業、敏矽(xi)設備行㊙️業、安(ān)防設備與軍(jun1)工行業、醫療(liao)設備行業、高(gao)精密儀器與(yu)設備行業。

（産品圖爲(wèi)公司自行拍(pai)攝，禁止盜用(yong)，盜用必究）

獨立(li)研發實驗室(shì) 華南理工大(dà)學合作 • 一家(jiā)緻力于導熱(re)塑料及導熱(rè)材料開發的(de)高科技企業(ye)，同時是華南(nan)理工大學高(gao)分子材料學(xué)院戰略合作(zuo)夥伴🆚 榮獲2項(xiàng)發明專利  10項(xiàng)實用新型專(zhuan)利 • 現有的SP系(xi)列導熱相變(biàn)材料等産品(pǐn)廣泛應用于(yu)手❗機通訊、動(dòng)力電池、新能(neng)源行業等行(hang)業領域

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