導熱(rè)相變片是什(shí)麽？

不(bú)創新就原地(dì)踏步，這句道(dào)理深入人心(xīn)，随着國家大(da)力支持高新(xīn)技術産業和(he)技術的創新(xin)，各式各樣的(de)高新技術企(qi)業如雨後春(chūn)筍般出現人(rén)們的視野🌂中(zhong)，科技🔴技術的(de)進步伴随着(zhe)關聯技術🌈的(de)進步，如果還(hái)是按以前的(de)知識的話，隻(zhi)能原地轉圈(quan)，找不到突⚽破(po)口。

随着電子(zi)産品的興起(qǐ)，作爲電子産(chan)品的輔助散(sàn)熱材料🐉導熱(re)界面材料也(yě)發展迅猛，不(bu)再像以往那(na)樣💚隻有🈲導熱(re)矽膠片和🈲導(dǎo)熱膏，根據不(bu)同的領域場(chǎng)合🌏，不同的特(te)殊環境下各(gè)種導熱材料(liao)發揮着它們(men)降🍓低熱阻，提(ti)🚶‍♀️高導熱效果(guǒ)的作用⁉️。

近期(qi)有一家制作(zuo)微處理器的(de)高新技術企(qi)業通過網👨‍❤️‍👨絡(luo)平✌️台❄️找到我(wo)司，說他們需(xu)要找到一款(kuan)适用于他們(men)新研🏃‍♀️發的微(wēi)處理器上的(de)導熱材料，其(qí)要求是厚度(dù)很低，且界面(mian)熱阻極低，産(chǎn)品經理推薦(jiàn)客戶使😘用我(wǒ)司SG系列導熱(rè)矽🏒脂，但客戶(hu)說其微處理(lǐ)器運行⭐環境(jing)中不能出現(xiàn)物資滲透和(he)固化，考慮到(dao)特殊要求後(hòu)産品經理推(tui)薦客戶使用(yong)SP系列導熱相(xiang)變片，其特性(xìng)很好的适應(yīng)🤟于其微🐇處理(li)器的♉運行環(huán)境。在之後的(de)導熱相變片(pian)性能測試和(he)産品實際🆚測(ce)試中發♋揮其(qi)作用，客戶也(ye)對導✨熱相變(bian)片很滿意。

導(dǎo)熱相變片 ，外(wài)文名：Heat conducting phase change material，是指随(sui)溫度變化而(ér)改變形态并(bìng)能提供潛熱(re)的物質。相變(bian)化材料由固(gu)态變爲液态(tài)或由液态變(biàn)爲固态的過(guo)程稱爲相變(biàn)過程，而相變(biàn)化材料關✌️鍵(jian)性能是其相(xiàng)♊變的特性，在(zai)室溫下爲固(gu)體，便于操✏️作(zuo)，當溫度達到(dao)指定範圍内(nèi)，會變軟且處(chù)于膏狀，這種(zhǒng)完全填充界(jiè)面氣隙和🏃🏻器(qi)件與散熱片(pian)間空隙的能(neng)力，使得相變(bian)墊優于非流(liu)動彈性體或(huo)石墨基熱墊(niàn)，并且獲得類(lèi)似于熱滑脂(zhi)的性能🌈，能夠(gòu)填充縫隙中(zhong)細微的坑空(kōng)，使界面熱阻(zǔ)大幅度地降(jiàng)低。

考慮到客(ke)戶産品運行(háng)的條件，導熱(re)相變材料的(de)厚度一般都(dou)是很薄，室溫(wen)下爲固體片(piàn)狀，可以根據(jù)微處理器的(de)✂️面積✂️進行裁(cai)剪🥵和貼合，在(zài)達到相變的(de)溫度時，變軟(ruǎn)且成☔膏狀（不(bu)易流動），能完(wán)全地覆蓋整(zhěng)個界面，填充(chong)界面層的縫(feng)隙，減低🚶‍♀️熱阻(zǔ)，在溫度恢複(fu)成室溫時就(jiù)會變回固體(tǐ)片狀，這一熱(re)阻小的通道(dào)使散熱片的(de)性能♉達到很(hěn)好的效果，并(bìng)且調整了🔱微(wei)處理器的可(ke)靠性。

導熱相(xiang)變片的相變(biàn)特性和極低(di)的熱阻廣泛(fan)地運用在微(wei)處理器、存儲(chu)器模塊DC/DC轉換(huàn)器和功率模(mó)塊等高新技(ji)術領域。

本文出(chū)東莞市盛元(yuán)新材料科技(ji)有限公司，轉(zhuan)載請注🏃🏻‍♂️明出(chu)處！

更多關于導(dǎo)熱矽膠片資(zi)訊，請咨詢：bernstein.cc  ，24小(xiao)時熱線電話(huà)： 133-0264-5276