5W導熱膏(gao)SG560-50
發布時間:2025-12-16 點擊(ji)次數:1605
爲什麽散(san)熱器不能直接(jie)與發熱源直接(jiē)接觸散熱🤩,而需(xū)要💜在✔️兩者間填(tián)充介質?人們在(zài)組裝電腦時在(zài)CPU上方安裝散熱(rè)風扇前,往往都(dou)要在CPU表面塗抹(mò)導熱膏,然後在(zài)安裝散熱風扇(shan),因爲🌈散熱器與(yu)發熱源間存在(zài)縫隙,縫隙内有(you)很多坑洞和空(kōng)氣,熱量在傳遞(di)過程中會受🈚到(dào)阻礙,從而降低(dī)了散熱效果。
上(shàng)述是導熱材料(liao)在電腦組裝領(lǐng)域的應用,也解(jie)釋了爲什麽散(sàn)熱器與發熱源(yuan)間要填充導熱(rè)介質。導熱材料(liào)有很多種,除了(le)導♻️熱膏外,導熱(rè)矽膠片、導熱相(xiang)變片、導熱矽💃🏻膠(jiāo)布、導熱凝膠、無(wu)矽導熱墊片、碳(tan)纖維導熱墊片(piàn)等等,
導熱膏
是(shì)一種半流淌狀(zhuang)膏狀物的導熱(re)填縫材料,也是(shi)目♻️前市面上應(yīng)用範圍最廣幾(ji)種導熱材料之(zhi)一,它是一種以(yǐ)矽樹脂🔴爲基材(cai)的半流動膏狀(zhuang)複合物,擁有高(gāo)導熱性,低熱阻(zǔ),潤滑性能優良(liang),其可以在粗糙(cāo)界面形成極👄薄(bao)面層,易于二次(cì)重工的特性☀️,常(cháng)用填充功耗電(dian)子元件與散熱(re)器之間縫隙,起(qǐ)到提高散熱器(qi)導熱效率。
導熱(re)膏除了高性能(néng)芯片、電腦組裝(zhuang)應用外,消費類(lèi)電♍子産品、網通(tong)設備、汽車電子(zǐ)、軍工、電子儀器(qì)等等都有🥰很好(hao)的應🈲用,除了導(dǎo)㊙️熱性能優異,因(yin)爲其能夠充分(fèn)填充縫隙坑洞(dong),所以其熱阻也(ye)低于其他導熱(re)材料。
東莞市盛(shèng)元新材料科技(jì)有限公司研發(fa)生産SG560-50導熱膏,導(dǎo)熱系數🌏達5W/MK,通過(guo)1000小時可靠性測(ce)試,能夠充分填(tián)🐅充縫隙坑洞,降(jiàng)低兩者間接觸(chu)熱阻,歡迎咨詢(xún)。
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