5W導熱膏(gao)SG560-50

爲什麽散(san)熱器不能直接(jie)與發熱源直接(jiē)接觸散熱🤩，而需(xū)要💜在✔️兩者間填(tián)充介質？人們在(zài)組裝電腦時在(zài)CPU上方安裝散熱(rè)風扇前，往往都(dou)要在CPU表面塗抹(mò)導熱膏，然後在(zài)安裝散熱風扇(shan)，因爲🌈散熱器與(yu)發熱源間存在(zài)縫隙，縫隙内有(you)很多坑洞和空(kōng)氣，熱量在傳遞(di)過程中會受🈚到(dào)阻礙，從而降低(dī)了散熱效果。

上(shàng)述是導熱材料(liao)在電腦組裝領(lǐng)域的應用，也解(jie)釋了爲什麽散(sàn)熱器與發熱源(yuan)間要填充導熱(rè)介質。導熱材料(liào)有很多種，除了(le)導♻️熱膏外，導熱(rè)矽膠片、導熱相(xiang)變片、導熱矽💃🏻膠(jiāo)布、導熱凝膠、無(wu)矽導熱墊片、碳(tan)纖維導熱墊片(piàn)等等，

導熱膏 是(shì)一種半流淌狀(zhuang)膏狀物的導熱(re)填縫材料，也是(shi)目♻️前市面上應(yīng)用範圍最廣幾(ji)種導熱材料之(zhi)一，它是一種以(yǐ)矽樹脂🔴爲基材(cai)的半流動膏狀(zhuang)複合物，擁有高(gāo)導熱性，低熱阻(zǔ)，潤滑性能優良(liang)，其可以在粗糙(cāo)界面形成極👄薄(bao)面層，易于二次(cì)重工的特性☀️，常(cháng)用填充功耗電(dian)子元件與散熱(re)器之間縫隙，起(qǐ)到提高散熱器(qi)導熱效率。

導熱(re)膏除了高性能(néng)芯片、電腦組裝(zhuang)應用外，消費類(lèi)電♍子産品、網通(tong)設備、汽車電子(zǐ)、軍工、電子儀器(qì)等等都有🥰很好(hao)的應🈲用，除了導(dǎo)㊙️熱性能優異，因(yin)爲其能夠充分(fèn)填充縫隙坑洞(dong)，所以其熱阻也(ye)低于其他導熱(re)材料。

東莞市盛(shèng)元新材料科技(jì)有限公司研發(fa)生産SG560-50導熱膏，導(dǎo)熱系數🌏達5W/MK，通過(guo)1000小時可靠性測(ce)試，能夠充分填(tián)🐅充縫隙坑洞，降(jiàng)低兩者間接觸(chu)熱阻，歡迎咨詢(xún)。

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