無(wú)矽油導熱(re)墊片與導(dǎo)熱墊片的(de)區别？

世界(jie)上存在着(zhe)各式各樣(yàng)的機器設(shè)備，大部分(fèn)機器設🔴備(bei)使用過程(chéng)會産生熱(re)量，如果沒(méi)有重視起(qǐ)來，機器設(she)備可能會(hui)⛹🏻‍♀️因爲長時(shí)間高溫下(xia)運行而導(dao)緻内☎️部零(ling)件損壞，甚(shen)🍓至引起安(an)全事故，那(nà)麽爲什麽(me)設備會發(fā)熱呢？

市面(miàn)上大部分(fèn)的機器設(she)備是以電(diàn)能驅動，電(diàn)能轉換成(cheng)目标🐪能量(liàng)時會伴随(suí)着損耗，而(er)這部分損(sǔn)耗掉的能(neng)量大部分(fèn)會以熱量(liàng)的形式向(xiàng)外部散去(qù)，而高溫會(huì)使得對溫(wēn)度敏感的(de)半導體，電(dian)解電容等(deng)元器件，材(cai)料老化速(sù)度加快，内(nèi)部機械應(yīng)力增大等(deng)等問題發(fā)生，所以需(xū)要使用到(dao)散熱器，降(jiàng)低🔴熱源溫(wen)度。

一般情(qíng)況下會通(tong)過在發熱(re)源上方安(an)裝散熱器(qi)，将熱量💛從(cóng)發熱源引(yin)導至散熱(rè)器内，以此(ci)降低溫度(du)，但是發🍉熱(rè)源與散熱(re)器間存在(zài)縫隙，縫隙(xi)間空氣會(huì)阻礙熱量(liàng)流通，所💯以(yǐ)需要使用(yòng)導熱墊片(pian)，填充兩者(zhe)間🐉縫隙，排(pai)除界面的(de)空👌氣，提高(gao)熱傳導。

市(shì)面大部分(fèn)的導熱墊(niàn)片是含有(you)矽油成分(fen)，而導熱墊(nian)片在使用(yong)過程因高(gao)溫、高壓下(xia)會有矽氧(yǎng)烷小分子(zi)析🙇🏻出，吸附(fu)在周圍元(yuan)件或散熱(rè)器接觸面(miàn)，影響設💔備(bei)的穩定性(xing)，所需要用(yong)到一些不(bu)含矽油成(cheng)分的導🥵熱(rè)墊片，即無(wú)矽油導熱(re)墊片。

無矽油導(dǎo)熱墊片 是(shi)一種柔軟(ruǎn)的不含矽(xi)油的導熱(rè)縫隙填充(chong)材料，具有(yǒu)高導熱🔞率(lǜ)、低熱阻、高(gao)壓縮性、硬(yìng)性可控，在(zai)受壓、受熱(re)的運行環(huan)境上無矽(xi)氧🌈烷小分(fèn)子揮發，避(bì)免因矽♉氧(yǎng)烷小分子(zi)揮發而吸(xī)🌍附在PCB闆，間(jian)接影響機(ji)體性能。無(wú)矽導熱🛀墊(nian)片作用🐇在(zai)發熱源與(yǔ)散熱器/殼(ké)體之間的(de)縫隙，由于(yú)其良好的(de)柔軟性能(neng)有效的排(pai)除界面的(de)空氣，減低(dī)💔界面熱阻(zu)，提高導熱(re)效果。

無矽(xī)油導熱墊(nian)片與導熱(rè)墊片的最(zui)大區别在(zai)于其基⛷️材(cai)成分不同(tong)，從而導緻(zhì)無矽油導(dao)熱墊片是(shi)使用過程(cheng)中不會有(you)矽油🚶析出(chu)👣，從而降低(di)了對設備(bèi)的影響，并(bing)且随着科(ke)🧡學技術♋的(de)發展，越來(lái)越多高新(xīn)技術産品(pin)的要求逐(zhu)漸嚴格，無(wú)矽油導熱(rè)墊片也受(shou)到人們的(de)關注和使(shǐ)用。

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