導熱矽脂(zhi) 是以矽樹脂(zhi)基體的高性(xìng)能導熱材料(liao)，常被用于性(xing)💜能要求㊙️較高(gāo)的CPU，GPU等芯片組(zu)件中。其優良(liáng)的潤滑性可(ke)🐅使其迅速🎯填(tián)充🆚于界✂️面的(de)㊙️微孔中，降低(dī)界面熱阻。其(qí)導熱系數可(ke)達1.0-7.0W/MK，産品在正(zhèng)常儲存條件(jiàn)🐅下，不會發幹(gàn)發發硬，觸變(biàn)性好，利于客(kè)戶使用。

			導熱矽(xi)脂通過其良(liáng)好的導熱性(xìng)能，廣泛應用(yòng)于電子🏃産品(pin)中的CPU、LED、電路闆(pan)、光伏電池、燈(deng)具、高功率器(qì)件、充電器等(deng)發熱部件的(de)散熱，幫助散(sàn)發熱量,防止(zhi)過熱,提高工(gong)作效率和使(shi)用壽命。

導熱矽脂是(shì)以矽油爲基(ji)材，添加耐溫(wen)、導熱，絕緣材(cái)♌料按比🚶例合(he)✌️成的半流淌(tǎng)膏狀導熱材(cai)料，導熱矽脂(zhī)本身具有優(yōu)良的界面潤(run)滑性，使其迅(xun)速填充于界(jiè)⭐面的微孔中(zhōng)，能夠消除接(jiē)觸界面的空(kōng)氣，降低界面(mian)📧熱阻，從而增(zēng)大熱流通，有(you)效地🏒降低功(gōng)率型電子元(yuán)🔞器件的工作(zuo)溫度，延長其(qi)工作壽命并(bìng)提高其可靠(kào)性。

導熱矽脂(zhī)特點與優勢(shi)是：1、界面潤滑(hua)性能優良；2、可(kě)在粗糙界面(mian)形成極薄界(jie)面層；3、熱阻低(dī)，導熱效果佳(jia)；4、操😍作簡單，便(biàn)于二次複工(gōng)

導熱矽脂典(dian)型應用：半導(dǎo)體和散熱器(qi)之間熱傳導(dǎo)、CPU、GPU與📧散熱器之(zhi)間熱傳導、大(dà)功率電源、通(tong)訊設備熱傳(chuán)♋導、LED發🛀🏻熱體界(jie)面熱傳導、消(xiao)♋費類電子産(chǎn)品熱傳導。

（産品圖(tú)爲公司自行(háng)拍攝，禁止盜(dao)用，盜用必究(jiū)）

獨(du)立研發實驗(yan)室 華南理工(gōng)大學合作 • 一(yī)家緻力于導(dǎo)熱塑料及導(dǎo)熱材料開發(fā)的高科技企(qǐ)業，同時是華(huá)南理工大學(xue)高分子材料(liao)學院戰略🏃🏻合(hé)作夥伴 榮獲(huò)2項發明專利(lì)  10項實用新型(xíng)專利 • 現有的(de)SP系列導熱相(xiang)變材料等産(chǎn)品廣泛應用(yòng)于手機通訊(xùn)❄️、動力🈚電池、新(xīn)能源行業等(deng)行業領域

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