小型化、高(gāo)度集成化(huà)、多功能化(hua)是當今社(she)會發展的(de)趨勢,以前(qián)首台商用(yòng)電子計算(suan)機占地面(mian)積約170平方(fang)米,其重量(liang)👌達30英頓,而(ér)現今高新(xin)技術研發(fa)下的雲電(dian)腦就一張(zhang)比銀行卡(kǎ)大一點的(de)卡片大小(xiao),技術的更(gèng)新伴随材(cái)料的更新(xin)。
集成電路(lù)闆是最多(duō)電子産品(pin)的核心部(bù)件,大到宇(yu)宙衛星,小(xiao)到微型機(jī)器人,都需(xu)要集成電(dian)路闆的作(zuò)用,衆所周(zhōu)知當電流(liú)通過電阻(zu)會産生熱(rè)量,集成電(diàn)路将大大(dà)小小的電(dian)子元件及(jí)布線互聯(lian)在介質上(shang),就如電腦(nǎo)主闆那樣(yàng),各式的電(dian)子元件安(ān)裝在主闆(pǎn)上,在使用(yong)過程中會(huì)散發大量(liàng)的熱量,如(ru)果沒有及(jí)㊙️時地将熱(rè)量引導至(zhi)外部,可能(neng)會導緻電(dian)子元件失(shi)💋靈。
導(dǎo)熱材料能(néng)夠有效地(dì)解決熱傳(chuán)遞問題,集(ji)成電路闆(pǎn)上有衆多(duo)🛀電子元器(qi)件,如果使(shǐ)用導熱墊(nian)片的話,會(huì)增🤞大操作(zuo)難度,所以(yǐ)會使用導(dǎo)熱凝膠。
導(dao)熱凝膠 是(shi)一種柔軟(ruan)的矽樹脂(zhī)導熱縫隙(xi)填充材料(liao),具有高導(dǎo)熱✌️率、低界(jiè)面熱阻及(ji)良好的觸(chu)變性,是大(da)縫隙公差(cha)場📐合應用(yòng)的🍉理想材(cai)料。它填充(chōng)于需冷卻(que)的電子🌍元(yuan)件與散熱(re)器/殼體等(děng)之間,使其(qí)緊密接觸(chu)、減小熱阻(zǔ),快速有效(xiao)地降低電(diàn)子元件的(de)溫度,從而(ér)延長電子(zi)元件的使(shi)用壽命并(bìng)提高其可(kě)靠性。導熱(re)凝膠具備(bei)優異的自(zi)🈲粘性能,便(bian)于操作,可(ke)重複使用(yong),廣🐉泛用🈲于(yu)低壓力情(qing)況下。
導熱(re)凝膠除了(le)導熱性能(néng)高外,其能(néng)夠配合自(zi)動化點膠(jiao)機進👉行點(dian)膠,提高效(xiào)率,東莞時(shí)盛元新材(cái)料科技有(you)限公🌈司旗(qi)🐅下的SE60導熱(re)凝膠,導熱(re)系數達6W/MK,通(tōng)過1000小時可(kě)靠性測試(shi)⁉️,性能穩❤️定(ding),歡迎咨詢(xun)
更多關于(yu)導熱材料(liào)資訊,請咨(zi)詢:bernstein.cc ,24小時熱(re)線電話:
掃一(yi)掃客服二(er)維碼
粵公(gōng)網安備 44190002006909号(hào)
京ICP證000000号
技(jì)術支持:京(jīng)馬網