爲什麽無矽導熱(rè)凝膠更歡迎？人們(men)看完都沉默了😄

随着社會的快速(sù)發展，以往認爲是(shì)天馬行空的想法(fǎ)接連實現，像大型(xíng)商務飛機從亞洲(zhōu)發往太平洋的對(duì)✔️岸美🏃🏻洲，或者航天(tian)飛❓船飛往宇宙，載(zǎi)人登月等🛀🏻等，科技(ji)的進步讓人們的(de)生活方式發🤞生翻(fan)天覆地的變化，同(tóng)時也越發輕量化(huà)、多功能化方向發(fā)展，也要求了導熱(re)材料行業跟上時(shí)代的發展而作出(chu)革新。

在目前衆多(duo)新型的導熱材料(liao)中導熱凝膠和導(dǎo)熱相變片因其良(liang)好的特性和優勢(shì)被廣泛地運用在(zai)各行各業㊙️，而随着(zhe)時🌈間的✌️流逝，作爲(wèi)導熱凝膠的延伸(shēn)品無矽導熱🐅凝膠(jiāo)卻在更多行業中(zhong)得到廣泛的🆚應用(yong)，包含一些對導熱(re)材料有特殊要求(qiú)💞的領域，爲什麽作(zuo)爲導熱凝膠延伸(shēn)品的無矽導熱凝(níng)膠會那麽受歡迎(ying)呢？

其(qi)實 導熱凝膠 本身(shēn)就有被稱爲導熱(rè)矽脂的替代品的(de)說法，導熱凝膠是(shì)一㊙️種柔軟的矽樹(shu)脂導熱縫隙填充(chong)材料，具有高導熱(rè)率、低界面熱阻及(ji)良好的觸變性，是(shì)大縫隙公差✍️場合(he)應用的理想材料(liào)🔱。它填充💋于需冷卻(què)的電子元件與散(san)熱器/殼體等之間(jiān)，排除界面的空氣(qi)👉，使其緊密接觸，減(jiǎn)小熱阻🔴，快速有效(xiào)地降低電子元件(jiàn)的溫度，從而㊙️延長(zhǎng)電子元件的使用(yòng)壽命并提高其可(ke)靠性。并能夠通過(guò)自㊙️動點膠設備進(jin)行塗抹在發熱源(yuán)上。

然而不能忽略(luè)導熱凝膠的主要(yao)材料是矽樹脂，在(zai)長時間受🔴熱、受壓(ya)的情況下會有矽(xi)氧烷小分子析出(chū)，并且有👄可能的吸(xī)附在PCB闆上，很容易(yì)地影響設備中的(de)電子元件，特别是(shì)對矽分子敏感和(he)高精密元件的設(shè)備更加要嚴格注(zhù)意使用。

作爲導熱(rè)凝膠延伸品-無矽(xi)導熱凝膠，其特點(dian)就是不采用含矽(xī)分子，所以不用擔(dān)心會有矽氧烷小(xiao)分子析出，同時其(qi)🈲擁有🔴導熱凝膠的(de)基本特性，可說一(yi)點都不差于導♉熱(re)凝膠。作爲傳㊙️統導(dao)熱材料大部分都(dōu)是以矽🔆樹脂爲基(jī)材制成的🧡，但是目(mu)前的科技發🐇展下(xià)很多電子産品或(huo)者電氣設備都需(xu)要在無污染的環(huán)境中工作，所以無(wu)矽導熱凝膠适用(yong)環境很多，前景十(shi)⛱️分被看好。

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