非(fēi)矽導熱(re)墊片在(zài)設備熱(rè)傳導的(de)應用

随着(zhe)科技的(de)發展，人(rén)們身邊(biān)的各類(lei)電功設(she)備每天(tiān)都有新(xīn)的版本(běn)出現，并(bing)且性能(neng)得到很(hěn)大的提(tí)升，性能(neng)的提升(sheng)💚意味着(zhe)其👈功率(lü)也需要(yao)提高，而(ér)用電設(she)備的功(gong)率提高(gao)意味着(zhe)其散熱(rè)量提高(gāo)，如果沒(méi)有處理(li)散熱問(wen)題，可能(neng)會導緻(zhì)設備的(de)性能和(hé)使用壽(shòu)命受影(yǐng)響。

對與(yu)電子元(yuan)器件來(lái)說，溫度(dù)過高會(hui)使得其(qi)失靈，而(ér)且長時(shi)間高溫(wēn)下工作(zuo)，設備材(cái)料的老(lao)化速度(dù)加快，容(róng)易發生(shēng)線路短(duan)路起火(huǒ)，所以及(ji)時地散(san)熱是必(bì)須的。沒(mei)有任何(he)外力的(de)協助下(xià)，設備内(nei)發❤️熱源(yuán)的溫度(du)很難控(kòng)制下，熱(re)量在設(she)備内不(bú)易流通(tōng)，所🥵以需(xu)要通過(guo)散熱模(mó)組協助(zhù)下将熱(re)🤞量引導(dǎo)至散熱(rè)模組内(nei)，從而降(jiang)低其溫(wēn)度。

發熱(re)源與散(san)熱模組(zu)接觸面(miàn)間存在(zai)着縫隙(xi)，就是給(gei)予适當(dang)的壓力(lì)，也無法(fa)做到完(wán)全貼合(he)，縫隙内(nei)空氣🏒會(huì)阻🐆礙熱(re)量傳遞(dì)，導緻接(jie)觸熱阻(zu)增大而(er)影響到(dao)散熱效(xiao)率，所以(yi)需要使(shi)用到導(dao)熱材料(liào)填充至(zhì)兩者縫(feng)隙内，填(tián)縫縫隙(xì)内坑洞(dong)，降低接(jie)觸熱阻(zǔ)提高導(dǎo)熱效🔆果(guo)。

非矽導(dao)熱墊片(piàn) 是衆多(duō)導熱材(cai)料的一(yī)種，不同(tóng)于導熱(re)矽膠片(piàn)和導熱(re)矽脂這(zhè)些傳統(tǒng)工藝導(dao)熱填縫(feng)材料，其(qí)使用不(bú)含矽原(yuán)子的材(cái)料，避免(miǎn)墊片在(zai)使用過(guo)程中矽(xi)油析出(chu)的現象(xiàng)發生，對(duì)于一些(xie)敏矽的(de)電子元(yuán)器件，高(gao)精密🔴設(shè)備儀器(qì)🤟，高端電(dian)子📐設備(bei)等等🛀對(dui)材料應(ying)🌍用有很(hen)高要求(qiu)的領域(yu)有很高(gāo)的應🌈用(yòng)前景。

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