市面上(shàng)常見的導熱材料(liào)有很多種,其中導(dao)熱矽膠片是整個(gè)導熱材料市場上(shàng)較爲普遍用到的(de)材料之一💋,能夠幫(bang)忙企業工廠💘解決(jué)大部分的熱傳導(dǎo)問題,然随着時間(jiān)流逝和社會的👉發(fa)展,高新技術的普(pu)🐆及和應用帶動電(dian)子産品往集成化(hua)發展👄,集成電路闆(pǎn)越來越小,但是裏(li)面元件的數量卻(que)㊙️越來越多了。
功耗(hao)元件發熱是常見(jiàn)的現象,主要是因(yīn)爲電能轉換爲其(qí)他能時會有一部(bu)分能量損耗掉,這(zhe)部分能量有💔一大(dà)部分是以熱量的(de)形式散發,而集成(cheng)電路闆的熱源越(yuè)發💁地集中,而且熱(rè)源間的空間位置(zhì)、形狀大小不一緻(zhì),而且👈元件的功耗(hào)也是越發地增大(da)✉️,導緻對導熱材料(liao)的要求變得越發(fā)地高,以緻越來越(yue)多熱傳導問題不(bú)能光靠一張導熱(rè)矽膠片來解⚽決。
導熱矽膠片是一(yī)種柔軟有彈性的(de)導熱材料,它填充(chong)于功🔅耗元件與散(sàn)熱片間的縫隙中(zhong),需要一定裝🚩配壓(ya)力,但是這樣将會(hui)對🌈電路闆産生應(yīng)力,如果元件過于(yu)🐪精密而❄️脆弱,很可(kě)能會因一定應力(lì)而導緻其損耗,但(dàn)是硬度過低又不(bú)便于操作。
導熱凝(níng)膠 是一種柔軟的(de)矽樹脂導熱縫隙(xi)填充材料,具有高(gao)導熱率、低界面熱(rè)阻及良好的觸變(bian)性,是大縫隙公差(cha)場合應用的理想(xiang)材料。它填充于需(xū)冷卻的電子元件(jiàn)與散熱器/殼體等(deng)之間,使其緊密接(jiē)觸、減小熱阻,快速(sù)有效地降低電子(zǐ)元件的溫度,從而(er)延長電⁉️子元件的(de)使用壽命并提高(gao)其可靠性。導熱凝(níng)膠具🚶備優異的自(zi)粘性能,便于操作(zuò),可重複使用,廣泛(fàn)用于低壓力情況(kuàng)下。
導熱凝膠一般(bān)是采用點膠式設(she)計,通過針筒方式(shi)出🥵貨🧑🏽🤝🧑🏻的,能✏️夠通過(guò)手動點膠或者自(zi)動點膠機進行自(zì)動化生産,而導熱(re)凝膠的優點是按(àn)照産品設計要求(qiu)填充各種💛不規範(fan)形狀,并🙇🏻且應力♋極(ji)低,能夠适用于電(dian)路闆上各種✏️不規(gui)則尺寸的元件,通(tong)過能夠通過機器(qi)進行精準控制适(shi)用量,提高材料利(li)用率。
導熱凝膠的(de)存儲管理成本低(dī),一般都是确定該(gai)款導熱✂️凝膠的💘導(dǎo)熱系數,容量即可(kě),不同于導熱墊片(pian)需要按照不同規(gui)格進行存儲保管(guǎn)。
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