12W導熱矽(xi)膠片

現實(shi)中，當電流(liú)通過電阻(zu)時産生熱(re)量，功率類(lei)電子元器(qi)件功率❌越(yue)高，其所散(sàn)發的熱量(liang)就越大，現(xian)在小型化(hua)、高集成化(huà)、多功能化(hua)的發展趨(qu)勢，使得産(chan)品設備的(de)内部空間(jiān)利用率不(bú)斷提高，也(ye)使得熱量(liàng)不易流通(tōng)，容易造成(cheng)溫度過高(gao)。

一般來說(shuō)，産品設備(bèi)發熱并不(bu)是整體，而(er)是來源于(yu)🏃‍♂️一些電功(gōng)耗類子元(yuan)器件，所以(yǐ)人們通過(guò)在發熱源(yuan)🌈上方安裝(zhuang)散熱模塊(kuai)，将發熱源(yuan)表面的熱(rè)量引導至(zhi)散熱模塊(kuai)内，從而降(jiang)低其溫度(dù)。但是散熱(rè)器與發熱(re)源間存在(zài)✨縫隙，即使(shi)給予一定(dìng)的壓力，也(yě)無法做到(dào)完全貼合(hé)，所以熱量(liang)在傳遞時(shi)會受到🌈阻(zǔ)礙，從而散(sàn)📱熱效果有(yǒu)所降低。

高(gao)溫會使得(dé)對溫度敏(min)感的電子(zi)元器件失(shī)靈，且在高(gao)溫👄下，會爲(wei)了保證産(chan)品設備的(de)性能和使(shi)用壽命，所(suo)以會在發(fā)熱源與⚽散(san)熱模塊間(jiān)填充導熱(re)矽膠片🤟，通(tōng)過将縫隙(xi)内👅空氣排(pái)除和填充(chōng)縫隙坑洞(dong)，從而降低(dī)接觸熱阻(zu)，提高熱傳(chuán)導的效率(lü)。

導熱(re)矽膠片 是(shì)一種以矽(xi)樹脂爲基(ji)材，添加絕(jue)緣、耐溫、導(dao)熱材料⚽制(zhi)成的🌈縫‼️隙(xì)填充導熱(re)墊片，其具(jù)備着高導(dǎo)熱率、低界(jiè)面熱阻、絕(jue)緣😘性、壓縮(suō)性等等特(tè)性，因爲其(qí)較軟的硬(ying)度，使其可(kě)在㊙️低壓力(lì)情況下變(biàn)現出🏒較小(xiao)的熱阻，同(tong)時排除接(jie)觸面間的(de)空氣且🈚充(chong)分填充接(jiē)觸面間的(de)粗糙面，提(ti)🙇‍♀️高接觸面(miàn)的🎯熱傳導(dǎo)效果。因爲(wèi)導熱矽💃🏻膠(jiao)片良好的(de)填充效果(guo)，能夠有效(xiao)地将發熱(re)源的熱量(liàng)傳導至外(wai)殼，而且導(dǎo)熱🍉矽膠片(piàn)具🥰有良好(hao)的壓縮性(xìng)和彈性，可(kě)以很好地(dì)充當減震(zhèn)墊。

針對一(yi)些對散熱(re)有着很高(gāo)要求的應(yīng)用，如5G移動(dong)設備、通訊(xùn)基站、大型(xíng)服務器等(deng)等，導熱矽(xi)膠片的導(dao)熱系數能(neng)達到12W/MK，爲其(qí)散熱需求(qiú)提供解決(jué)方案，導熱(rè)矽膠片操(cao)作便利，不(bú)單單可以(yǐ)通過人工(gong)貼片，也可(kě)以通過機(jī)器操作，滿(man)足人們高(gao)效率的追(zhui)求。

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