簡述導熱矽(xi)膠墊片

溫(wēn)度過高永遠都(dou)是影響電子設(she)備的性能和使(shi)用壽命💃的因素(sù)，做好電子設備(bèi)的散熱對于其(qi)長時間✔️可靠性(xìng)起到決定性⛹🏻‍♀️的(de)作用，電子設備(bèi)主要發熱源是(shi)功耗電子元器(qi)件，标志性的例(li)子是☂️芯片。

衆所(suo)周知使用電腦(nao)時，如果要關注(zhu)溫度變化，首先(xian)是要關💔注到✔️電(diàn)腦CPU的溫度變化(hua)，如果CPU的溫度過(guo)高，電腦運行速(su)度會下降，且電(dian)腦可能爲了保(bao)護CPU不被損壞，而(er)死🆚機保護㊙️，所以(yǐ)人們會安裝散(sàn)熱風扇将CPU多餘(yú)溫度傳導至外(wai)部，從而降低CPU運(yùn)行時溫度。

一般(bān)來說，電子元器(qì)件的功率越高(gao)，其所産生熱量(liang)就🔱越多，而且現(xiàn)今科技發展追(zhuī)求着高頻高速(su)，導緻🛀🏻電子設備(bèi)運行🤩時會㊙️産生(sheng)大量的熱，電子(zǐ)設備所産生的(de)熱量大部分屬(shu)于廢熱，并且堆(duī)積😘起來會使得(de)局部溫度過高(gao)，所以人們會通(tōng)過散熱器件将(jiang)設備多餘熱量(liang)傳♻️導至外部。

散(sàn)熱器件與電子(zi)設備内發熱源(yuan)間雖然看上去(qù)緊密貼合，但是(shì)實際微觀觀察(chá)下兩者間有仍(reng)然有大量的未(wèi)接觸面積，熱♊量(liàng)在傳導時無法(fǎ)形成有效的熱(rè)流通道，從而🈚使(shi)得電🈲子設備的(de)散熱效果達不(bu)到預期，這也是(shì)爲什麽會使用(yòng)導熱矽膠墊片(pian)填充至兩者間(jiān)。

導熱矽膠墊片(piàn) 是衆多導熱材(cai)料中一員，也是(shì)目前市面上常(cháng)用的導熱材料(liào)之一，具備高導(dǎo)熱率、低界面熱(re)阻、質地柔軟有(yǒu)😄彈性、能夠💋将界(jiè)💘面間的空隙填(tian)充，并排除空隙(xì)内空氣，使得熱(re)♋量能夠快速經(jing)導熱矽膠墊片(piàn)傳導🌏至散熱器(qi)件，以此保⭐證了(le)電子🈲設備可以(yi)在合适溫度下(xià)長時間使用。

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