非矽油(you)導熱墊片還會(hui)出油嗎？

導(dao)熱填縫材料是(shì)一種專門解決(jue)散熱效果不理(li)想的☁️輔助材料(liào)，作用于發熱源(yuan)表面（功耗類電(diàn)子元器件、處理(lǐ)器）與散🔞熱器間(jiān)縫隙，排除縫隙(xì)間空氣，使得發(fa)熱源和散熱器(qì)緊密接觸，降🏒低(dī)接觸熱阻，提高(gāo)熱📐量傳遞效率(lǜ)，導熱填🈲縫材料(liao)有很多種，如導(dǎo)熱矽膠軟片、導(dǎo)熱相變膠片、導(dao)熱矽膠布、導熱(rè)膏、導熱矽凝膠(jiao)、非矽油導熱墊(niàn)片、碳纖維導熱(re)墊片等等。

散熱(re)器與發熱源直(zhi)接接觸存在縫(feng)隙，無論平面是(shì)多光滑平🍓整，施(shī)加壓力有多強(qiáng)，依然會存在縫(feng)隙，所🤞以使用導(dǎo)熱填縫材料。市(shi)面上存在的導(dao)熱材料大部分(fèn)是🌏以矽油🛀🏻爲原(yuán)材料，所以難免(miǎn)會出在使用過(guò)程有矽氧烷小(xiao)分子析出，有部(bu)分行業及🥰産品(pǐn)因設⛱️備環境條(tiao)件要求需要無(wú)矽氧烷小分子(zǐ)析出的導熱材(cái)料-非矽油導熱(re)墊片。

非矽(xi)油導熱墊片 是(shì)一種柔軟的不(bú)含矽油的導熱(rè)縫隙填充材料(liao)，具有高導熱率(lü)、低熱阻、高壓縮(suo)性、硬性可控，在(zài)受壓、受熱的運(yun)行環境上無矽(xī)氧烷小分子揮(huī)發，避免因矽氧(yǎng)烷小㊙️分子揮發(fa)而吸附在PCB闆，間(jian)接影響機體性(xìng)能。非矽油導熱(re)墊片作用在發(fa)熱源與散熱器(qi)/殼體之間的縫(féng)隙，由于其良好(hǎo)的柔軟性能有(you)效的排除界面(miàn)的空氣，減低🈲界(jie)面熱阻，提高🈲導(dao)熱效果。

非矽油(yóu)導熱墊片使用(yòng)過程中不會有(yǒu)矽氧烷小分子(zi)析出，但是并不(bú)是意味其不出(chū)油，非矽油導熱(rè)墊片主要生産(chǎn)工❌藝是将特殊(shu)油脂和導熱、耐(nài)熱、絕緣📐材料按(an)♌一定比例混合(he)，通過機器進行(hang)煉制而成，成品(pǐn)不多不少會有(you)一些處于遊離(li)未完全混合的(de)小分子存在，在(zai)長時間的受熱(re)和受壓的環境(jing)中，依然會有小(xiǎo)分子👨‍❤️‍👨析♻️出，但是(shì)不是矽氧烷小(xiao)分子，所以不會(hui)對設備造成不(bú)良影響。

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