12W導熱矽膠片(piàn)

現實中，當電流(liu)通過電阻時産生(shēng)熱量，功率類電子(zi)元🌈器🙇‍♀️件🈲功率越高(gāo)，其所散發的熱量(liàng)就越大，現在小型(xing)化、高集成化、多功(gōng)能化的發展趨勢(shi)，使得産品設備的(de)内部空間利用率(lü)不斷提高，也使得(de)熱量不易流通，容(róng)易💋造成溫度過高(gao)。

一般來說，産品設(she)備發熱并不是整(zhěng)體，而是來源于一(yi)些‼️電功耗類子元(yuán)器件，所以人們通(tōng)過在發熱源上方(fang)♌安裝🥰散熱模塊，将(jiang)發熱源表面的熱(rè)量引導至散熱模(mo)💃🏻塊内，從而降低其(qi)溫度♍。但是散熱器(qi)與發熱源間存在(zài)縫隙，即使給予一(yi)定的壓力，也無法(fǎ)做到完全貼合，所(suǒ)以熱量在傳🔞遞時(shi)會受到阻礙，從而(ér)散♍熱效果有所降(jiang)低。

高溫會使得對(dui)溫度敏感的電子(zi)元器件失靈，且在(zài)高溫💞下⭕，會爲了保(bǎo)證産品設備的性(xìng)能和使用壽命，所(suǒ)以會在發熱源與(yǔ)散熱模塊間填充(chōng)導熱矽膠片，通過(guo)将縫隙内空氣排(pai)除和填充縫隙坑(keng)洞，從而降低接觸(chù)熱阻，提高熱傳導(dǎo)的效率。

導(dao)熱矽膠片 是一種(zhǒng)以矽樹脂爲基材(cai)，添加絕緣、耐溫、導(dǎo)熱材料制成的縫(feng)隙♊填充導熱墊片(piàn)，其具備着高導熱(re)率、低🐅界面熱阻📞、絕(jué)緣性、壓縮性等等(děng)特性，因爲其較軟(ruan)的硬度，使其可在(zài)低壓力情況下👄變(biàn)現出較小的熱阻(zǔ)，同時排除🛀接觸面(miàn)間的空氣且充分(fèn)填充接觸面間的(de)粗糙面，提高接觸(chu)面的✌️熱傳導效果(guǒ)。因爲導熱矽膠片(pian)良好的填充效果(guǒ)，能夠有效地将發(fa)熱源的熱量傳導(dao)至外殼，而且導熱(re)矽膠片具有良好(hao)的壓縮性🔞和彈性(xing)，可以很好地充當(dang)減震墊。

針對一些(xiē)對散熱有着很高(gao)要求的應用，如5G移(yi)動設備、通訊基站(zhan)、大型服務器等等(děng)，導熱矽膠片的導(dǎo)熱系數能達到12W/MK，爲(wèi)其散熱需求提供(gòng)解決方案，導熱矽(xī)膠片操作便利，不(bú)單單可以通過人(rén)工貼片，也可以通(tōng)過機器操作，滿足(zú)人們高效率的追(zhui)求。

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