導(dǎo)熱界面材(cai)料在電子(zi)産品的散(sàn)熱應用

電(dian)子産品散(sàn)熱問題一(yī)直都是人(ren)們所關注(zhu)的，像手機(ji)這種日常(chang)生活中常(chang)用的電子(zǐ)産品，人們(men)除了關🐅注(zhu)其性能和(he)電😍池容量(liang)外，手機的(de)散熱性能(neng)也是重點(dian)關注❄️，因爲(wèi)沒有人喜(xi)歡用一段(duan)時間♋手機(jī)就因發熱(re)而變卡🚶‍♀️。

電(dian)子産品使(shǐ)用時産熱(rè)是有很多(duo)原因造成(cheng)的，但是功(gong)耗🐇類電子(zi)元件是作(zuò)爲主要發(fa)熱源，并且(qie)電子元件(jian)的功率㊙️越(yuè)高，其所産(chǎn)生的熱量(liang)就越多，所(suo)以人們可(ke)以感🧑🏽‍🤝‍🧑🏻受到(dào)5G手機使用(yòng)🐇時确實數(shù)據傳輸速(sù)度快，但其(qí)發熱程度(du)要大于4G手(shǒu)機。

電子産(chǎn)品對高溫(wēn)極其敏感(gǎn)，長時間高(gāo)溫下會使(shǐ)得電♌子産(chǎn)品容易失(shi)靈，并且高(gao)溫下材料(liao)的老化速(su)度加快，也(ye)容☁️易造成(cheng)線路短路(lu)的情況發(fā)生，所以給(gěi)電子産品(pin)♋創造一個(ge)良好的運(yun)行環境是(shì)👣必要的。

在(zai)發熱源表(biǎo)面安裝散(sàn)熱器，通過(guò)主動式将(jiang)熱量引導(dǎo)至外❤️部，以(yǐ)此降低熱(rè)源溫度是(shì)當前最有(you)效的散熱(re)方法，但💁是(shi)散熱器與(yǔ)發🥵熱源間(jian)存在縫隙(xi)，熱量在兩(liang)者間🤟傳遞(di)時會受阻(zu)而影響熱(rè)傳導效率(lǜ)，所以人😄們(men)會通過使(shi)用 導熱界(jiè)面材料 。

在(zai)電子産品(pin)的熱源與(yǔ)散熱器間(jian)填充導熱(re)界面材料(liao)，排除縫💰隙(xi)内空氣并(bing)降低兩者(zhe)間接觸熱(re)阻，從而改(gǎi)善了熱量(liàng)傳🐆遞效❄️率(lǜ)，類似于在(zai)CPU表面塗抹(mò)一層導熱(rè)矽脂後在(zài)安裝散熱(re)風扇，通過(guò)這樣能夠(gòu)有效解決(jue)熱量在傳(chuán)遞時損♉耗(hào)的情況，并(bìng)且使得散(san)熱器能❤️夠(gòu)發揮其作(zuò)用，這也是(shì)導⁉️熱界面(mian)材料在電(dian)子産品中(zhōng)散熱應用(yòng)情況。

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