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産品(pin)名稱：AG560-40 無矽導熱膏(gāo) 4.0W/m·K
顔色：灰色
粘度25℃：300K cps
密(mi)度：2.6g/cm 3
适用溫度：-45~130℃
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無矽(xi)導熱片産品參數(shu)

産品描(miáo)述

無矽導熱膏 是(shi)一種導熱界面材(cái)料的非矽膏狀化(hua)合物，不易變幹；它(ta)可以把熱能從發(fā)熱設備引導至散(san)熱片和底盤上。該(gāi)産品在導熱金屬(shu)氧化物被填充的(de)情況下依然能夠(gou)絕緣導熱。


			無矽導熱(rè)膏有低滲透性，良(liáng)好的耐溫性和低(dī)流動性的特點，無(wu)🐕矽烷小分子揮發(fā)，不會産生碳化矽(xi)引起電路不良，适(shì)用🌈于自動配料及(ji)絲網印刷等生産(chan)工藝。

AG560-40無矽導熱膏(gāo)參數

産(chǎn)品特點

無矽導熱(rè)膏是一種新型的(de)導熱界面材料，其(qí)以膏狀形🚶‍♀️式存在(zai)，具有不易變幹的(de)特點。它能夠高效(xiào)地将熱能從🐕發熱(re)🤞部件🏒傳導至散熱(re)器及産品底盤，實(shí)🏃🏻現快速散熱。即使(shǐ)在充填有導熱金(jin)屬氧化物的情👈況(kuang)下，無矽導熱膏也(yě)能保持良好的導(dao)熱與電絕緣性能(néng)。由于其低滲透性(xing)、優☎️異的耐高溫✔️能(néng)力和較低的流動(dong)性，無矽導熱膏在(zài)使用過程中不會(hui)産生矽烷小分子(zǐ)的揮發🔆，避免了矽(xī)碳化導💔緻的電路(lu)故障，可廣泛應用(yong)于自動化批量生(shēng)産，如絲網印刷等(deng)工藝中。無矽導熱(rè)膏爲電子設備的(de)散熱管理提供了(le)一種高效、安全、可(ke)📱靠的新型解決方(fang)案。

（産品圖(tú)爲公司自行拍攝(shè)，禁止盜用，盜用必(bì)究）

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