電子元(yuán)器件散(sàn)熱與導(dǎo)熱材料(liao)使用

各種(zhǒng)各樣的(de)電子設(shè)備充斥(chi)着人們(men)的生活(huo)方方面(mian)面，人們(men)在感受(shòu)到其帶(dài)來的便(bian)捷外，電(dian)子設備(bèi)的發展(zhǎn)趨勢也(yě)基本确(què)定下來(lai)，輕量化(hua)、高運行(háng)速度、高(gao)集成以(yǐ)及高密(mi)度❌組裝(zhuang)的發展(zhan)趨勢是(shi)當今電(dian)子設備(bèi)的發展(zhǎn)趨勢。

像(xiang)電腦CPU、獨(du)立顯卡(kǎ)的芯片(pian)是電子(zǐ)設備的(de)核心存(cun)在🙇🏻，随着(zhe)技術的(de)升級，工(gong)作頻率(lü)越來越(yuè)快，其所(suǒ)消耗的(de)功耗也(ye)越來越(yue)大，也就(jiu)意味着(zhe)其所産(chan)生的熱(re)量就越(yue)來越多(duō)，如果電(dian)子設備(bei)的散熱(re)能力不(bú)足，因設(she)備散熱(rè)而導緻(zhì)設備性(xing)🚶‍♀️能受損(sun)的事件(jiàn)會常有(you)發生。

爲(wei)了保障(zhang)電子設(she)備能夠(gòu)長時間(jian)正常運(yun)行，提高(gao)電子設(she)備的散(san)熱能力(li)是必需(xū)的，除了(le)電子設(she)備芯片(piàn)散熱能(neng)力提高(gao)外，采用(yong)外部散(sàn)熱措施(shī)也是必(bi)要的，目(mu)前常用(yòng)的散熱(re)措施爲(wei)風冷、水(shui)冷、微管(guan)道散熱(re)器、熱管(guǎn)技術等(děng)等。

無論是(shi)哪一種(zhǒng)散熱措(cuò)施，主要(yao)目的是(shì)通過與(yǔ)發熱源(yuán)接觸，将(jiang)熱量傳(chuan)導至散(sàn)熱器件(jian)内，再由(you)散熱器(qi)件帶出(chu)外部💔，而(er)無論是(shì)哪種散(san)熱措施(shi)，都會需(xū)要使用(yòng)🏃‍♂️導熱材(cai)料。

導熱(re)材料 是(shì)塗敷在(zài)設備散(san)熱器件(jian)與發熱(rè)源間并(bing)降低兩(liǎng)者間接(jie)🈲觸熱阻(zu)的材料(liao)的總稱(chēng)，設備發(fā)熱源與(yu)散熱器(qi)件間有(yǒu)空隙，熱(rè)量傳導(dǎo)時會受(shou)阻速率(lü)降低，導(dao)熱材料(liao)能夠🧑🏽‍🤝‍🧑🏻将(jiang)空隙填(tian)充，排除(chu)空隙内(nèi)空氣，降(jiàng)低界面(mian)接觸熱(rè)阻，提🈲高(gao)熱量在(zài)界面傳(chuán)導🌈速率(lü)，改善🚩電(dian)子設備(bèi)㊙️的散熱(re)效果，一(yi)個散熱(rè)能🈲力優(you)秀的電(diàn)子設備(bei)，除了🏃🏻‍♂️有(you)優秀的(de)散🎯熱器(qi)件外，導(dǎo)熱材料(liào)也是不(bu)能少的(de)。

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