導熱矽脂(zhi)跟導熱矽(xī)膠片他們(men)的區别和(hé)分别應用(yong)在哪裏?-東(dōng)莞市盛元(yuan)新材料科(ke)技有限公(gōng)司
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導(dao)熱矽脂跟(gen)導熱矽膠(jiao)片他們的(de)區别和分(fen)别應用在(zai)哪裏?

發布(bù)時間:2026-01-02 點擊(jī)次數:1292

信息(xi)摘要: 許多(duo)客戶都有(you)這樣的一(yi)個問題:導(dao)熱矽脂跟(gen)導熱矽膠(jiāo)片他們的(de)區别和分(fèn)别應用在(zai)哪裏呢?盛(sheng)元小編爲(wèi)您解答!導(dǎo)熱矽膠片(pian) 和導熱矽(xī)脂都屬于(yu)熱界面材(cái)料。】


  許多客(ke)戶都有這(zhe)樣的一個(ge)問題:導熱(re)矽脂跟 導(dao)熱矽膠片(pian) 他們的區(qu)别和分别(bié)應用在哪(na)裏呢?盛元(yuan)小 編爲您(nin)解答!導熱(re)矽膠片和(hé)導熱矽脂(zhī)都屬于熱(rè)界面材料(liao)。導熱矽膠(jiāo)就是導熱(re)RTV膠,在常溫(wen)下可以固(gù)化的一種(zhong)灌封膠,和(hé)導熱矽🍉脂(zhī)大的不同(tóng)就是導熱(rè)矽膠可以(yǐ)👣固化,有一(yi)定的粘接(jie)性能。

  導熱(rè)矽膠片:

  工(gong)業上有一(yī)種稱之爲(wei)導熱膠片(piàn)的材料,一(yī)般用于某(mǒu)些發🔞熱量(liàng)較小的電(dian)子零件和(he)芯片表面(miàn)。這種材料(liao)的導熱系(xì)數比較小(xiǎo),導🚩熱性能(neng)一般較低(di)。

  導熱矽脂(zhi):

  導熱矽脂(zhi)是用來填(tian)充CPU與散熱(re)片之間的(de)空隙的材(cai)🐇料的一種(zhong),這種材料(liao)又稱之爲(wèi)熱界面材(cái)料。其作用(yong)是用來向(xiàng)散熱片傳(chuan)導CPU散發出(chu)來的熱量(liàng),使CPU溫度保(bao)持在一個(ge)可以♋穩定(dìng)工作的水(shuǐ)平,防止CPU因(yin)爲散熱不(bú)良而損毀(huì),并延長使(shǐ)用壽命。

  在(zai)散熱與導(dǎo)熱應用中(zhōng),即使是表(biao)面非常光(guang)潔的兩個(ge)平面在相(xiàng)互接觸時(shi)都會有空(kong)隙出現,這(zhe)些空隙中(zhong)的空氣❗是(shi)熱的不良(liáng)導體,會阻(zu)礙熱量向(xiàng)散熱片的(de)傳導。而導(dao)熱🏃‍♀️矽脂就(jiù)是一種可(kě)以填充這(zhe)些空隙,使(shi)熱量的傳(chuán)導更加順(shùn)暢迅速的(de)材料。

導(dao)熱矽膠片(piàn)

  現在市面(mian)上的矽脂(zhi)有很多種(zhǒng)類型,不同(tóng)的參數和(hé)物理🙇🏻特性(xing)💜決定了不(bú)同的用途(tú)。例如有的(de)适用于CPU導(dǎo)熱,有的适(shì)用于内存(cun)導熱,有的(de)适用于電(diàn)源導熱, 還(hái)有些電子(zi)産品,電源(yuán)散熱,傳感(gǎn)器快速測(ce)溫等都可(kě)😘以🐕用到

  導(dǎo)熱矽脂的(de)工作溫度(du),一般不超(chao)過200℃,高溫可(kě)達300攝℃,低溫(wēn)一般爲-60℃左(zuǒ)📐右

  導熱矽(xī)脂是一種(zhong)高導熱絕(jué)緣有機矽(xi)材料,幾乎(hū)永😍遠不固(gu)化,可在-50℃—+230℃的(de)溫度下長(zhǎng)期保持使(shǐ)用時的脂(zhi)膏狀态。既(jì)具有優異(yi)的電絕緣(yuan)性,又有優(yōu)異的導熱(rè)性,同時具(jù)有低油離(lí)度(趨向于(yú)零),耐高低(dī)溫、耐水、臭(chou)氧、耐氣候(hòu)老化。它可(ke)廣✔️泛塗覆(fu)于各種電(dian)子産品,電(diàn)器設備中(zhōng)的發熱體(ti) (功率管💜、可(ke)控矽、電熱(re)堆等)與散(san)熱🔞設施(散(san)熱片、散熱(re)條、殼體等(deng))之間的接(jie)觸面,起傳(chuan)熱媒介作(zuo)用🌈和防潮(cháo)🥵、防塵、防腐(fu)蝕、防震🐅等(deng)性能。适用(yòng)于💯微波通(tong)訊、微波傳(chuán)輸設備、微(wēi)波專用電(diàn)🎯源⭐、穩壓電(dian)源等各種(zhong)微波器件(jian)的表面塗(tu)覆或整體(tǐ)灌封,此類(lei)矽材料對(dui)産生熱的(de)電子元🌂件(jian),提供了的(de)導熱效果(guǒ)。如:晶體管(guǎn)、CPU組裝、熱敏(min)電阻、溫度(dù)傳感器、汽(qì)車電子零(líng)部件、汽車(che)冰箱、電源(yuán)模塊、打印(yin)機頭等。

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