熱阻(zǔ)是如何(he)影響散(san)熱矽膠(jiao)片的導(dǎo)熱性？

電子(zi)計算機(ji)上中央(yang)處理器(qi)散熱系(xi)統是人(ren)們較爲(wei)熟悉的(de)散熱系(xì)統，通常(cháng)是通過(guo)在中央(yāng)處理器(qì)（CPU)上安㊙️裝(zhuang)散熱風(feng)扇，将⭕熱(rè)量引導(dǎo)至散熱(rè)風扇内(nèi)，降低CPU的(de)溫度，而(er)在安裝(zhuang)散⛱️熱風(fēng)扇時需(xū)要在兩(liang)者🔆間填(tián)充導熱(re)🏃🏻矽脂，爲(wèi)什麽要(yào)怎麽做(zuo)？散熱風(feng)扇接觸(chù)片與CPU都(dou)是光💋滑(hua)平面，直(zhi)接接觸(chu)不行嗎(ma)？

散熱片(pian)與CPU表面(mian)雖然看(kan)上去一(yī)個光滑(hua)平整的(de)平面，但(dan)😍在物理(lǐ)上無法(fǎ)做到完(wán)全貼合(he)，接觸間(jiān)存在縫(feng)隙，縫隙(xi)間有着(zhe)大量的(de)🔱空氣，當(dāng)熱量從(cong)發熱源(yuán)表面（CPU）傳(chuan)遞至散(san)熱片時(shi)，無法做(zuò)到100%的無(wu)縫傳遞(dì)，而是有(yǒu)些熱量(liàng)需要經(jīng)🎯過縫隙(xi)中空氣(qi)後才傳(chuan)遞至散(san)熱片，所(suo)以造成(chéng)了散熱(re)效果不(bu)理想。

解(jie)決散熱(rè)效果不(bú)佳的方(fang)法是通(tong)過在發(fa)熱源與(yu)散熱片(piàn)填充散(san)熱矽膠(jiao)片，将界(jie)面間縫(feng)隙填充(chōng)，排除空(kōng)隙間❄️的(de)空氣，以(yǐ)此提高(gāo)熱傳遞(di)效率，從(cong)而提高(gāo)散熱效(xiào)果，這也(yě)是散熱(rè)矽膠🚶‍♀️片(pian)的主要(yào)作用，而(ér)導熱系(xi)數是衡(heng)量材料(liào)導熱性(xing)能的參(can)數之一(yi)，導熱系(xì)數越大(dà)💃，該材料(liao)的導👣熱(re)性能就(jiù)越強。

采購看(kàn)導熱系(xì)數，工程(cheng)看熱阻(zu)，很多了(le)解導熱(rè)材料的(de)人會聽(tīng)過的，大(da)多是采(cǎi)購人員(yuán)在選擇(ze) 散熱矽(xī)膠片 時(shi)會以其(qi)導熱系(xì)數作爲(wèi)參考而(er)選擇，而(ér)工程師(shi)的看法(fa)卻🔞不📞一(yī)樣，雖然(ran)導熱系(xi)數是衡(heng)量材料(liào)導熱性(xing)能，但🤟是(shì)其中也(yě)💁是有其(qi)他參數(shù)影響其(qí)性能的(de)，如熱👌阻(zu)。

熱阻就(jiù)是熱流(liu)量在通(tōng)過物體(ti)時，在物(wù)體兩端(duan)形成👄的(de)✔️溫🔴度差(cha)。在🧑🏽‍🤝‍🧑🏻熱管(guan)理領域(yu)中熱阻(zǔ)反應的(de)是導熱(rè)材料對(dui)熱流傳(chuan)導的阻(zǔ)礙能力(li)，導熱材(cai)料的熱(rè)阻越大(da)，則其對(dui)熱傳導(dao)的阻礙(ài)能力越(yue)強，所以(yǐ)出現了(le)兩種除(chu)了熱阻(zu)其餘參(can)數一緻(zhì)的散♌熱(rè)矽膠片(pian)，熱阻低(dī)的散熱(rè)矽膠片(pian)🥰，其導熱(rè)效果更(gèng)好。

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