發(fa)布時間(jian):2026-01-02 點擊次(cì)數:1962
社會(huì)上各種(zhǒng)設備機(ji)器充斥(chì)着人們(men)的生活(huo)與工作(zuo),它們的(de)存在改(gǎi)變生活(huo)方式和(he)工作内(nei)容,使得(de)生活變(bian)得更加(jia)地便利(li),使🧡得工(gong)作變得(de)更加地(dì)高效,但(dàn)是機器(qi)設備運(yun)用過程(cheng)存在很(hěn)多不穩(wěn)定的因(yīn)素,如果(guo)㊙️沒有注(zhù)意可能(néng)會使得(dé)其性能(néng)受損,甚(shen)至引起(qi)安全隐(yin)患。
機器(qì)設備運(yùn)行的過(guo)程是能(neng)量轉換(huàn)的過程(cheng),而電能(neng)💰轉換成(cheng)目❗标能(néng)量時會(huì)出現損(sǔn)耗,這部(bu)分損耗(hào)掉的能(neng)量中會(hui)有很大(dà)部分以(yi)熱的形(xing)式向外(wài)部散去(qu),這是電(dian)器運行(hang)時🐪發熱(re)的主要(yào)原因,而(ér)随着科(ke)技的發(fa)展,設備(bei)小型化(huà)、多功能(neng)、高集成(cheng)化的發(fā)展趨勢(shi),導緻設(shè)備空間(jian)利用率(lü)提高,熱(rè)量在其(qí)内部流(liu)通受阻(zu),造成了(le)局部高(gao)♊溫,
高溫(wēn)會使得(dé)對溫度(dù)敏感的(de)半導體(ti)、電解電(dian)容等電(dian)子元器(qi)件失靈(líng)、材料老(lǎo)化速度(du)加劇、設(she)備材料(liao)機械應(ying)力💛增大(dà)等問題(ti)發生,影(ying)響了設(shè)備的性(xìng)能和使(shi)用壽命(mìng),所👣以需(xu)要對其(qí)進行散(sàn)熱,常見(jian)的🌏散熱(re)方法是(shi)🔞通過在(zai)發🤞熱源(yuán)處安裝(zhuang)散熱器(qì),通過将(jiang)運行時(shí)産生💃🏻的(de)熱量從(cóng)發熱源(yuán)處引導(dao)🌈至散熱(re)器内,再(zai)通過風(fēng)冷💚将其(qí)帶出外(wai)部,降低(di)發熱源(yuan)溫度。
事(shì)實上存(cún)在一個(ge)問題,發(fa)熱源與(yǔ)散熱器(qì)間存在(zài)縫隙,即(jí)使兩個(gè)抛光的(de)平面,也(yě)無法做(zuo)到物理(li)上完全(quán)的貼合(hé),所🌈以其(qí)界面間(jiān)存在大(da)量的空(kōng)氣,熱量(liàng)在空氣(qi)中流通(tōng)的速率(lǜ)要低于(yú)固體,所(suo)以會降(jiàng)低熱傳(chuan)導,爲了(le)能夠有(you)效解決(jué)該問題(tí),人們會(huì)通過在(zài)界面間(jiān)填充導(dǎo)熱泥,通(tong)過導熱(rè)泥的物(wu)理性将(jiāng)兩者間(jiān)不規則(zé)界面填(tian)充完🌈畢(bi),排除其(qi)間空氣(qi),提高熱(re)量在㊙️界(jiè)面🌐間流(liu)通的✍️速(sù)率,那麽(me)什麽是(shi)導熱泥(ni)?
導熱泥(ni)
是一種(zhong)柔軟的(de)矽樹脂(zhi)導熱縫(feng)隙填充(chong)材料,具(ju)有高導(dao)熱率、低(di)界面熱(re)阻及良(liang)好的觸(chu)變性,是(shi)大縫隙(xi)公差場(chǎng)💞合應㊙️用(yòng)的理想(xiǎng)材料。它(ta)填充于(yú)需冷卻(que)的電子(zǐ)🈲元件與(yǔ)散熱器(qi)㊙️/殼體等(deng)之間,使(shǐ)其緊密(mi)接觸、減(jiǎn)小熱阻(zǔ),快速有(you)效地降(jiang)低🔞電子(zǐ)元件的(de)溫度,從(cong)而延長(zhǎng)電子元(yuan)件的使(shǐ)用壽命(ming)并提高(gāo)其可靠(kào)性。導熱(re)泥具備(bèi)優異的(de)自粘性(xìng)能,便于(yú)操作,可(kě)🚩重複使(shǐ)用,廣泛(fàn)用于低(dī)壓力情(qing)況下。
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