壓縮率(lǜ)對非矽導(dǎo)熱墊片有(you)什麽影響(xiang)？

科學技術(shu)的進步意(yì)味着人們(men)思維和理(li)念向新的(de)領域邁進(jin)，以往很多(duō)無法解決(jue)的問題都(dou)能夠順利(li)處理，以前(qián)效率低下(xià)的設🤩備能(néng)夠得以提(ti)升。

用電設(she)備的發熱(rè)現象是很(hěn)普遍的，常(chang)見的散熱(re)方🌈法是在(zài)🏃發📐熱源上(shàng)安裝散熱(rè)器，以将熱(re)量轉移至(zhi)散熱器，以(yǐ)便能夠控(kong)制發熱源(yuán)溫度，避免(miǎn)以溫度過(guò)高導緻設(she)備死機，但(dan)是以往散(san)熱效果很(hen)低，主要原(yuan)因是發熱(re)源與散熱(re)器直接接(jie)觸的話，兩(liǎng)者間存在(zài)空隙，熱量(liang)無法有效(xiao)地進行傳(chuán)遞，所以散(san)熱效率就(jiù)不🏃🏻‍♂️高，因此(ci)研發出🔆導(dao)熱材料進(jìn)行🐕改善散(sàn)熱情況✨。

導(dao)熱材料是(shì)一種專門(men)解決散熱(rè)器與發熱(re)源間熱量(liang)傳遞效率(lü)不佳，散熱(rè)效果低的(de)導熱縫隙(xì)填充材☔料(liao)，一般是填(tián)充于發熱(re)源與散熱(re)器之間，降(jiang)低空隙♍間(jian)熱阻力，提(tí)高導熱效(xiao)率，以此提(ti)升散熱效(xiao)果。

非矽導(dao)熱墊片 ，它(tā)是一種柔(rou)軟的不含(hán)矽油的導(dao)熱縫隙填(tian)充材料，具(jù)有高導熱(rè)率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性(xing)、硬性可控(kong)，在受壓、受(shòu)熱的運🚩行(háng)環境上無(wú)矽氧烷小(xiǎo)分子揮發(fā)，避免因矽(xī)氧烷👈小分(fèn)子揮發而(ér)吸附在PCB闆(pan)，間接📧影響(xiang)機體性能(neng)。非矽導熱(re)墊片作🔱用(yong)在發熱⭕源(yuán)與散熱器(qì)/殼體之⭐間(jiān)的縫隙，由(yóu)于其良好(hao)的柔軟性(xìng)能有效的(de)排除界面(miàn)的空氣，減(jiǎn)低界面熱(re)阻，提高導(dao)熱效果。

非(fei)矽導熱墊(niàn)片上有很(hěn)多參數，有(yǒu)些參數會(hui)影響非🚩矽(xī)💃🏻導㊙️熱墊片(piàn)的導熱性(xìng)能，那麽壓(yā)縮率會對(dui)非矽導🔴熱(rè)墊片有着(zhe)怎麽樣的(de)影響呢？

衆(zhōng)所周知非(fei)矽導熱墊(nian)片是一種(zhong)柔軟有彈(dan)性的導熱(re)材料，具有(yǒu)着高導熱(re)率，低熱阻(zǔ)，電氣絕緣(yuan)性，耐老化(hua)耐腐蝕🏃‍♂️，密(mi)封減震的(de)特點，而壓(ya)縮率能夠(gòu)體現在⁉️非(fēi)矽導熱墊(nian)片的硬度(du)和熱阻⛹🏻‍♀️。

因(yīn)爲非矽導(dǎo)熱墊片是(shi)有彈性的(de)導熱材料(liao)，所以其有(yǒu)一定的壓(ya)縮率，壓縮(suō)率越高，其(qí)硬度越軟(ruǎn)，能夠盡可(kě)能地覆👨‍❤️‍👨蓋(gai)在🏃🏻‍♂️兩者間(jiān)的💁空隙中(zhong)，以此降低(dī)熱阻，但是(shi)無矽導熱(re)墊🈚片硬度(du)越低的話(huà)不便♉于操(cao)作，而且💋非(fēi)矽導熱墊(niàn)片有一個(ge)極限壓縮(suo)值，如果一(yi)旦超過😘的(de)話，非矽導(dǎo)熱墊片可(kě)能🆚會無法(fǎ)恢複。

壓縮(suo)率能夠影(yǐng)響着非矽(xi)導熱墊片(piàn)的導熱性(xìng)能，所以不(bú)是說壓縮(suō)率越高越(yue)好，合适的(de)壓縮率能(néng)夠讓非矽(xi)導熱墊片(pian)發揮其本(ben)身作用。

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