導熱(re)材料在狹小空(kōng)間應用

說(shuō)到電腦，人們第(di)一時間想到輕(qīng)薄的顯示器，簡(jiǎn)潔🈲高效的機箱(xiāng)，然後世界上第(di)一台通用計算(suàn)機的體積有着(zhe)兩個房間的大(dà)小，電腦從兩個(gè)房間的大小變(biàn)成隻☂️有一個旅(lǚ)行箱般大小，可(kě)以說未來的發(fā)展方向是輕薄(báo)、多功能❤️的趨向(xiang)。

現實生活中，人(ren)們使用的手機(jī)、平闆電腦、智能(neng)手表等電🌏子産(chan)品都是集多功(gong)能、輕薄輕量的(de)特點，随着時間(jiān)💃流逝，手機更新(xin)🈲換代♋的頻率也(yě)加快，以前可能(néng)是兩年發布新(xin)🚶‍♀️一代手♻️機，而現(xian)在可能半年就(jiù)發布⁉️，并且新一(yī)代手機是比上(shang)一代更薄、更多(duo)功能、更耐用，所(suo)以導緻其内部(bù)空間利用率進(jìn)一步地壓縮。

電(dian)子産品在使用(yòng)的過程時會有(you)熱量散發，因爲(wèi)能量轉換時無(wú)🚶法達到100%，會有一(yi)部分能量的損(sun)耗，而這♊部分的(de)能🤞量中💰有很大(da)部分是以熱量(liang)的形式損耗掉(diao)，用其他解析🔴是(shì)當電流通過電(diàn)阻時會産生熱(rè)量💃，這種現象是(shi)屬于正常情況(kuang)，但是發熱嚴重(zhòng)會導緻元器件(jiàn)受損🤟，所以要及(ji)時地進行散熱(re)處理。

電腦(nao)的主要熱源是(shi)中央處理器，一(yī)般情況下會通(tōng)過在中央🏃‍♂️處理(li)器上安裝散熱(re)器，以此将熱量(liang)引導至散熱器(qi)内，但是像⭐手機(jī)、充電器、平闆電(dian)腦等等這樣内(nei)部空間極其狹(xiá)窄的産品，無法(fǎ)将散熱器安裝(zhuang)在熱源上方，所(suo)以隻能通過将(jiang)熱量引導至外(wai)殼以達緻散熱(rè)的效果。而熱源(yuan)與散熱外殼間(jiān)存在縫隙，空氣(qì)是熱的不⛷️良導(dǎo)體，所以導緻熱(rè)量傳遞效率降(jiàng)❌低，散熱效果不(bú)佳。

爲了能夠有(yǒu)效地提高熱量(liàng)傳遞效率，保證(zheng)産品能🧑🏾‍🤝‍🧑🏼夠長時(shí)間地運行，需要(yao)使用 導熱材料(liào) 。将導熱材料填(tián)充至熱源與外(wài)殼間，填充縫隙(xi)間的空隙，并且(qiě)排除空隙間空(kong)氣，降低接觸熱(re)阻，提高熱量的(de)傳遞效率，從而(ér)✉️使得熱量能夠(gou)快遞經導熱材(cai)料傳遞至外殼(ke)，以此達😄到散熱(re)的效果，并且保(bao)證其産品的性(xìng)能和可靠性。

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