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機器設備發熱問(wen)題從發現到至今(jīn),一直困擾着人們(men)的難❤️題,很多人都(dou)考慮到如果能夠(gou)解決機器設備發(fa)熱問題,就能夠保(bao)證機器設備能夠(gou)在一個适宜的環(huán)境下運行,但是實(shi)際是不可能的,因(yin)爲機器設備運行(háng)過程中是❤️電能轉(zhuan)換✍️成其他能🔱量的(de)過程🌏,而能量轉換(huàn)過程中是伴随着(zhe)能量損耗,這部分(fen)能量大部分是以(yǐ)熱量的形式,所以(yi)機器設備運行時(shi)發熱是無👅可避免(miǎn)的。
既然機器設備(bei)運行時發熱是無(wú)可避免的,那麽就(jiù)🔆将熱㊙️量🌍及時地引(yǐn)導至外部,從而保(bǎo)證機器設備能夠(gou)正常運🚩行,機器設(shè)備的的熱源有很(hěn)多處,常見的散熱(rè)方式是通過将散(san)熱器安裝在熱🌈源(yuan)上方,通過将熱量(liàng)從熱源周圍引導(dao)至散🈲熱器内,以此(ci)達到散熱的目的(de)。
雖然散熱器直接(jiē)安裝在熱源表面(miàn)能夠有效地将熱(rè)♉量引導至外部,從(cóng)而降低熱源溫度(du),但是直接地散熱(re)器與熱源接觸的(de)話,其散熱效果不(bú)理想,達不到預期(qī)目标值✂️,主要原因(yin)是散熱器與散熱(re)器間存在縫隙,縫(feng)隙中空氣會阻礙(ài)熱量傳遞的速率(lü),從而增大接觸熱(rè)阻。
爲了能夠有效(xiao)地降低接觸熱阻(zu),提高熱量傳遞效(xiao)率♋,從而提升散熱(rè)效果,人們會在熱(re)源與散熱器間♌填(tián)充導熱材料,以此(ci)将兩者間的縫隙(xì)填充,将排除空隙(xì)間的空氣😄,降低了(le)接觸熱阻,使得熱(rè)源與散熱器能夠(gòu)緊密接觸,加🍓快熱(rè)量傳遞效率。
市面(mian)大部分的導熱材(cai)料是以矽油爲基(ji)材,在長時間使用(yong)過程中會有矽氧(yǎng)烷小分子析出,可(kě)能會污染熱🌈源周(zhou)圍和導緻導熱材(cái)料的導熱性能降(jiang)低,并且有部🈲分領(ling)域對矽油特别敏(min)感,所以需要一直(zhí)能夠使用過程中(zhōng)不會有矽油析出(chu)的導熱材料。
無矽(xī)油導熱墊片 是一(yi)種柔軟的不含矽(xī)油的導熱縫隙填(tián)充材料,具有高導(dǎo)✏️熱率、低熱阻、高壓(yā)縮性、硬性可控,在(zai)受壓、受熱的運行(hang)環境上無矽氧烷(wán)小分子揮發,避免(miǎn)因矽氧烷小分子(zi)揮發而吸附在PCB闆(pǎn),間接影響機體性(xing)能。無矽導熱墊片(pian)作用在發熱源♋與(yǔ)散熱器/殼體之間(jian)的縫隙,由于其良(liáng)好的柔軟性能有(you)效的排除界面的(de)空氣,減低界面熱(re)阻,提高導熱效果(guǒ)。
雖然說無矽油導(dao)熱墊片是一種不(bú)含矽油的導熱墊(nian)片,使📧用過程中是(shì)沒有矽氧烷小分(fen)子析出,但是其原(yuán)😍理上與含矽油的(de)導熱墊片沒有區(qū)别,無矽油🐪導熱墊(niàn)片是用特殊油脂(zhī)替代矽油作♻️爲基(ji)材進行🧑🏾🤝🧑🏼煉制,在使(shǐ)用過程是會其他(ta)油脂析出,但🏃是其(qi)成分🔞穩定,揮發性(xing)低,并且不會對設(she)備産生🔴不良現象(xiàng),所以不能說無矽(xi)油導熱墊片不會(huì)出油。
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