無(wu)矽油導(dǎo)熱墊片(piàn)與導熱(rè)墊片的(de)區别？

世界(jie)上存在(zai)着各式(shi)各樣的(de)機器設(shè)備，大部(bù)分機器(qi)設🔞備使(shi)用過程(chéng)會産生(sheng)熱量，如(ru)果沒有(you)重視起(qi)來，機器(qi)設備可(kě)能會因(yin)爲長時(shi)間高溫(wen)下運行(hang)而導緻(zhì)内部零(ling)件損壞(huai)，甚至引(yin)起安全(quan)事故，那(nà)麽爲什(shi)麽設備(bei)🐆會發熱(rè)呢？

市面(mian)上大部(bu)分的機(ji)器設備(bei)是以電(dian)能驅動(dòng)，電能轉(zhuǎn)換成目(mù)💞标能量(liang)時會伴(ban)随着損(sun)耗，而這(zhè)部分損(sun)耗掉的(de)能量大(da)部分❤️會(hui)以熱量(liang)的形式(shì)向外部(bu)散去，而(er)高溫會(hui)使得對(dui)溫度敏(min)感的半(bàn)導🈚體，電(diàn)解⛷️電容(rong)等元器(qì)件，材料(liào)老🈲化速(su)度加快(kuai)，内部機(jī)械應力(lì)增大等(děng)等問題(ti)發生，所(suǒ)以需要(yao)使用到(dào)散熱器(qì)，降低熱(re)源溫度(dù)。

一般情(qing)況下會(huì)通過在(zài)發熱源(yuan)上方安(ān)裝散熱(rè)器，将熱(rè)量從發(fā)熱源引(yin)導至散(san)熱器内(nei)，以此降(jiàng)低溫度(du)，但是發(fa)🏃‍♂️熱源與(yu)散熱器(qì)間存🌈在(zài)縫隙，縫(feng)隙間空(kōng)氣會阻(zǔ)礙熱量(liang)流通，所(suo)☂️以需要(yao)使用導(dǎo)熱墊片(pian)🆚，填充兩(liǎng)者間‼️縫(feng)隙，排除(chú)界面的(de)空氣，提(tí)高熱傳(chuan)導。

市面(miàn)大部分(fèn)的導熱(rè)墊片是(shì)含有矽(xi)油成分(fen)，而導熱(rè)墊💰片✊在(zài)使用過(guò)程因高(gao)溫、高壓(ya)下會有(you)矽氧烷(wan)小分子(zǐ)析出，吸(xī)附在❤️周(zhou)圍元件(jiàn)或散熱(rè)器接觸(chu)面，影響(xiǎng)設備的(de)穩定性(xing)，所需要(yao)用🏃🏻‍♂️到一(yī)些不含(han)矽油成(cheng)分的導(dǎo)熱墊片(pian)，即🛀無矽(xi)油導熱(re)墊片。

無矽(xi)油導熱(rè)墊片 是(shì)一種柔(rou)軟的不(bú)含矽油(you)的導熱(re)縫隙填(tián)充材料(liao)，具有高(gao)導💰熱率(lü)、低熱阻(zu)、高壓縮(suō)性、硬性(xìng)可控，在(zai)受壓、受(shòu)熱的運(yùn)行環境(jing)上無矽(xī)氧烷小(xiǎo)分子揮(huī)發，避免(mian)因矽氧(yang)烷小分(fen)子揮發(fa)而吸附(fù)在PCB闆🚶‍♀️，間(jian)接影響(xiǎng)機體性(xìng)能。無矽(xī)導熱墊(niàn)片作用(yong)在發熱(re)源與散(sàn)熱器/殼(ké)體之間(jian)的縫隙(xi)，由于🐕其(qí)良好的(de)柔軟性(xìng)能有效(xiao)⭕的排除(chú)界面的(de)空氣，減(jian)低界面(miàn)熱阻，提(tí)高導熱(rè)效果。

無(wu)矽油導(dǎo)熱墊片(piàn)與導熱(re)墊片的(de)最大區(qu)别在于(yu)其基材(cai)🐆成分不(bu)同，從而(er)導緻無(wu)矽油導(dao)熱墊片(piàn)是使用(yòng)過程中(zhong)不會有(yǒu)矽油析(xī)出，從而(ér)降低了(le)對設備(bei)的影🧑🏾‍🤝‍🧑🏼響(xiǎng)，并且🈚随(sui)着科學(xué)技術的(de)發展，越(yue)來越多(duo)高新技(ji)術🐆産品(pin)的要求(qiu)逐漸嚴(yán)格，無矽(xi)油導熱(rè)墊片🆚也(ye)受到人(rén)們的關(guān)注和使(shi)用。

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