非矽導熱墊片(piàn)與導熱矽膠片(piàn)的差異點

傳統的導熱墊(niàn)片大多數是以(yǐ)矽膠墊爲主，其(qí)作爲導熱界🏃🏻‍♂️面(miàn)材料廣泛地應(ying)用于産品散熱(rè)問題上，随着近(jin)年的🌈技術發展(zhǎn)，導熱矽膠片的(de)延伸無矽導熱(rè)墊片出✊現人們(men)的視野中，但是(shì)💜近幾年👄發展之(zhi)下，無矽導熱墊(nian)片的應用在國(guó)内市場上不傑(jié)出，目前導熱墊(nian)片類的導熱材(cái)料依然是導熱(rè)矽⛷️膠片爲主，爲(wèi)什麽出現這🧑🏾‍🤝‍🧑🏼樣(yàng)的情況？下面由(yóu)小編講解一下(xia)♈。

首先要向各位(wei)介紹一下無矽(xī)導熱墊片，無矽(xī)導熱墊片是一(yī)種以不含矽油(you)的特殊樹脂爲(wèi)基材，添加導熱(re)、耐溫、絕🐪緣材料(liào)混制而成的柔(róu)軟的導熱墊片(pian)，這種材料在持(chí)續受壓、受熱的(de)環境下無矽氧(yang)烷小分子析出(chū)，不會對設備造(zào)成污染，無腐蝕(shi)，又稱爲無滲油(you)無污😍染導熱墊(niàn)片，适用于矽敏(min)感的應用，比傳(chuan)🈚統有矽材料有(you)更低的硬🚶度，提(tí)供更高的變形(xíng)量與🆚更高的導(dao)熱👣性㊙️質，而且具(ju)有很好的拉伸(shēn)強度和耐磨性(xing)，可應用于敏矽(xī)特殊領域。

而導(dao)熱矽膠片則是(shi)以有機矽爲基(ji)材的縫隙填充(chong)導熱材🙇‍♀️料，具有(you)高導熱性，絕緣(yuán)性，耐溫性，耐老(lǎo)化腐蝕，其填充(chōng)于發熱源🔞與散(sàn)熱器之間縫隙(xì)，排除界面間空(kōng)氣，降低熱阻，提(ti)高導熱效㊙️果，但(dan)是導熱矽膠片(pian)是以有機矽爲(wei)基材，在長期受(shòu)壓、受溫的🛀🏻情況(kuàng)下會有矽氧烷(wan)小分子析出，對(duì)像工業相機，醫(yī)療設備等領域(yù)會造成污染。

非(fei)矽導熱墊片 與(yu)導熱矽膠片的(de)差異其實就一(yi)點，有無矽氧烷(wán)小♻️分子析💃🏻出🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，随(sui)😘着技術發展，越(yue)來越多領域需(xū)要無污染環境(jìng)中作業，非矽😄導(dǎo)熱墊片在歐美(mei)市場廣泛被應(ying)用，但是國内市(shi)場則受衆于部(bù)分特殊行業，主(zhu)要因爲非矽💁導(dǎo)熱墊片在原材(cái)料🙇🏻和生産工藝(yì)流程要📱複雜于(yú)導熱矽膠片，所(suǒ)以其價格會高(gao)于導熱矽膠片(pian)，缺乏宣傳和⁉️利(lì)益成本考慮下(xià)不能得到很好(hǎo)的推廣，但是随(suí)之國家對高新(xin)技術的扶持和(hé)社會發展，無矽(xī)導熱墊片的發(fā)展潛力十分巨(jù)大。

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