散熱(re)矽膠布與(yu)導熱墊片(piàn)有什麽不(bú)同？

随着科(ke)學技術的(de)不斷進步(bu)，人們的生(sheng)活也變得(de)更加的便(biàn)利而👉高效(xiao)，而目前機(jī)器設備發(fa)展趨勢是(shì)小型化、高(gāo)集成化、多(duo)功能化🏃🏻方(fāng)向發展，如(rú)智能手機(jī)、平闆電腦(nao)❓、商用一體(tǐ)機等🏃‍♀️等。

雖(suī)然是機器(qì)設備的體(tǐ)積變小了(le)，但是其所(suo)需要功率(lǜ)卻一定也(ye)沒有小，機(jī)器設備運(yùn)行過程會(hui)發熱，這是(shì)無法避免(mian)的，因爲㊙️電(diàn)流🍓通過電(diàn)阻時會産(chan)生熱量，而(ér)功率越高(gāo)，其所産生(sheng)的的熱🍓量(liang)就越🏃大，但(dan)是小型化(hua)、高集成化(hua)導緻其内(nèi)部空間小(xiao)，熱量不易(yi)流通，容易(yì)造成堆積(ji)而使得機(ji)器設備局(jú)部溫度升(sheng)高。

高溫會(hui)使得對溫(wen)度敏感的(de)半導體、電(dian)解電容等(deng)電子元器(qi)件失靈，材(cai)料老化加(jia)速，内部機(jī)械應力增(zēng)大👌的問題(ti)發生，影響(xiang)設備的運(yùn)行質量和(he)使用壽命(ming)，所👌以在制(zhì)造産品時(shi)需要考慮(lǜ)到💘如何做(zuo)到及時的(de)散㊙️熱。

機器設備(bèi)的散熱方(fāng)式大部分(fen)是通過在(zai)熱源上方(fang)安裝散熱(re)❗模塊，将熱(re)量從熱源(yuán)處引導至(zhì)散熱模塊(kuài)（散熱器、散(sàn)熱片），再由(yóu)外部風冷(leng)将熱量帶(dài)走，從而實(shí)現降低熱(re)源的溫度(dù)，但是熱源(yuan)與散熱模(mó)塊存在一(yi)些縫隙，縫(féng)隙間空氣(qì)會阻礙熱(rè)量傳遞，使(shǐ)得兩者間(jian)接觸熱阻(zǔ)增大，降低(di)散熱效果(guǒ)，所以需要(yào)使用導熱(re)材料填充(chong)兩者間，排(pai)除界面的(de)空氣，提高(gao)熱傳導性(xìng)，但要考慮(lǜ)到設備空(kong)間狹🥰小，且(qiě)高電壓下(xià)會産生高(gāo)電離場，使(shi)得導熱材(cái)料容易被(bèi)擊穿，失💃去(qù)導熱能力(li)㊙️，所以需要(yào)使用到一(yī)些💜能夠耐(nài)高擊穿電(diàn)壓和厚度(dù)薄的導熱(re)材料。

散熱(re)矽膠布 是(shi)以玻璃纖(xiān)維作爲基(jī)材進行加(jiā)固的有機(ji)矽高分子(zǐ)聚合物♋彈(dan)性體。這種(zhong)矽膠布能(neng)有效地降(jiàng)低電子組(zǔ)件與散熱(rè)器之間⛷️的(de)熱阻，并且(qiě)電氣絕緣(yuán)，具有高耐(nài)擊穿電壓(ya)強🈲度，良好(hao)的熱導性(xìng)，抗撕☁️拉等(deng)等特點，能(néng)夠有效地(di)避免發生(shēng)漏電、擊穿(chuān)等事故發(fa)生。同時散(san)熱矽膠布(bù)的耐溫性(xing)強，避免因(yīn)長時間過(guò)熱而使㊙️其(qi)老化變質(zhi)。

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