無矽導(dao)熱墊片在(zài)通信行業(ye)應用

手機(jī)、電腦長時(shí)間運行後(hou)除了機身(shen)發熱外，有(yǒu)可能機體(tǐ)死機甚至(zhi)内部線路(lù)短路，引起(qi)着火的事(shì)故發生，用(yong)電設備使(shi)用時無法(fǎ)☎️避免地會(hui)産生熱量(liàng)，因爲當電(dian)流通過電(diàn)阻時會産(chan)生熱量，熱(re)量在機器(qi)内部不易(yì)流通，所以(yǐ)使得設備(bèi)局部💃🏻溫度(du)升高。

高溫(wen)會使得對(duì)溫度敏感(gan)的電子元(yuán)器件失靈(líng)，同時在高(gao)溫🧑🏾‍🤝‍🧑🏼下材🌂料(liào)老化速度(dù)加快，容易(yi)使得零件(jiàn)起火，所以(yi)需要及時(shi)✏️将熱量傳(chuán)遞至外部(bu)，常用的方(fang)法是🎯通過(guò)在發熱源(yuán)上方安裝(zhuāng)散熱器，将(jiang)熱量從發(fā)熱源✂️表面(mian)引導至外(wài)部，從而降(jiang)低溫度。

随(suí)着科學技(jì)術的發展(zhan)，高科技産(chǎn)品的散熱(re)需要變得(de)越來越高(gao)，特别是通(tong)信行業，5G技(jì)術的普及(jí)和應用，使(shǐ)得其所配(pei)套的硬件(jian)的功率增(zēng)大，其所産(chan)生熱量也(yě)越高💰，并且(qie)對材料的(de)要求也越(yue)來越高，市(shi)面上大部(bu)分的導熱(re)材料是矽(xi)油爲原材(cái)料，含矽油(yóu)的導熱👈材(cái)料在長時(shi)間高溫高(gao)壓下會有(yǒu)矽氧烷小(xiao)分子析出(chū)，有可能會(huì)吸附在零(ling)件周圍🧡或(huo)者散熱片(pian)上，影響設(she)備的性🈲能(néng)，通過對敏(min)矽💔設備來(lái)說更是不(bu)能接受的(de)，所以需要(yao)使用一⭕些(xiē)不含矽油(yóu)的導熱材(cai)料。

無矽導(dao)熱墊片 是(shì)一種柔軟(ruan)的不含矽(xi)油的導熱(rè)縫隙填充(chōng)材料，具✏️有(yǒu)高導🈲熱率(lǜ)⁉️、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬(ying)性可控，在(zài)受壓、受熱(rè)的運行環(huán)境上無矽(xi)氧烷小分(fèn)子揮發，避(bì)免因矽氧(yǎng)烷小分子(zǐ)揮發而吸(xi)附在PCB闆🈲，間(jian)接影響機(jī)體性能。無(wú)矽導熱墊(nian)片作用🧑🏾‍🤝‍🧑🏼在(zài)發熱源與(yu)散熱器♈/殼(ké)體之間💛的(de)縫隙，由于(yu)其良好的(de)柔軟性能(neng)有效🍉的排(pai)除界面的(de)空氣，減低(di)🌂界面熱阻(zǔ)，提高導熱(re)效果。

通信(xin)行業的基(jī)礎建設是(shi)整個信息(xi)網絡的根(gēn)本，所以爲(wei)了能🌂夠保(bao)證設備能(neng)夠長時間(jiān)穩定運行(hang)，除了需要(yao)高導熱率(lü)的導熱材(cái)料外，也要(yao)重視其材(cai)料成分，以(yi)免😘影響其(qi)運行，無矽(xī)導熱墊片(piàn)能夠有效(xiào)保證導熱(re)的同👅時，其(qi)不含矽原(yuan)子的因素(sù)使得其不(bu)會污染設(shè)備零件。

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