導熱材料在(zài)顯卡的應用(yong)

随着(zhe)科學技術的(de)發展，以往被(bèi)視爲高端配(pei)件的獨立顯(xiǎn)卡現在已經(jīng)普及大部分(fen)的電腦中，尤(yóu)其是個人組(zu)☔裝電腦，獨立(li)顯卡性能高(gao)低決定了電(diàn)腦圖形🎯處理(lǐ)的能力，目前(qián)市面上銷售(shòu)和研發的3A大(dà)作以及一些(xiē)圖片視頻渲(xuàn)染都需要高(gāo)性能的獨立(lì)顯卡。

在電功(gong)設備上，設備(bei)的性能越高(gāo)，其所産生的(de)熱量就🤟越高(gāo)，所需要散熱(re)配置就越高(gao)，電腦運行時(shi)會産🤩生大❤️量(liang)的熱量，人們(men)㊙️常說的電腦(nǎo)燒了主要是(shì)描述電腦某(mou)部件因溫度(dù)過多而燒毀(hui)，而其中顯卡(kǎ)、CPU、主闆🧡、硬盤等(deng)等🏃🏻‍♂️都是重點(diǎn)地區。

常見的散熱(re)方式是通過(guo)在功耗類電(diàn)子元器件表(biao)面🔴安🤟裝散👣熱(rè)器，通過将熱(re)量從而發熱(rè)源表面引導(dǎo)至散熱器，以(yi)此🚶‍♀️降低發熱(re)源溫度，但是(shi)發熱源與散(san)🌈熱器間存在(zai)縫✍️隙，即使🎯給(gei)予适🔱當的壓(yā)力下會也無(wu)🏃‍♂️法消除縫隙(xì)，所以需要在(zài)兩者接觸間(jiān)填充 導熱材(cái)料 ，以此降低(dī)兩者間接觸(chu)熱阻，提高導(dǎo)熱效率。

大部(bù)分的獨立顯(xiǎn)卡都是自帶(dài)散熱風扇，通(tōng)過散熱✔️風扇(shàn)的☀️導熱片與(yu)顯卡内芯片(piàn)接觸，以此降(jiang)低顯卡的溫(wen)度，爲了降低(di)兩者間接觸(chù)熱阻，所以會(hui)芯片四周和(he)芯片表面填(tián)充導熱材料(liao)，從而改善整(zhěng)體導熱㊙️效果(guo)，以此提高熱(re)傳導效率。

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