市面上(shang)銷售的大(dà)部分導熱(re)材料是以(yi)矽油作爲(wei)基材進行(hang)制作的,像(xiàng)導熱矽膠(jiao)片、導熱矽(xī)膠布、導熱(rè)膏、導熱凝(ning)膠、碳纖維(wéi)導熱墊片(piàn)等等,但因(yīn)設備運行(háng)環境或者(zhe)零件對矽(xī)油敏感的(de)條件下,需(xū)要使用非(fēi)矽的導熱(re)材料。
非矽(xi)導熱墊片(piàn)是一種柔(rou)軟的不含(han)矽油的導(dao)熱縫隙填(tián)充材料,具(ju)有高導熱(re)率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性(xìng)、硬性🔞可控(kòng),在受壓、受(shòu)熱的👉運行(háng)環境上無(wú)矽氧烷小(xiǎo)分子揮發(fa),避🏃🏻免因矽(xī)氧烷小分(fen)子揮發而(er)吸附在PCB闆(pǎn),間接🙇🏻影響(xiang)機體性能(néng)。非矽導熱(re)墊片作用(yòng)在發熱源(yuan)與散熱器(qi)/殼體之間(jiān)的縫隙,由(you)于其良好(hao)的柔軟性(xing)能有♉效的(de)排除界面(mian)的空氣,減(jian)低界面熱(rè)阻,提高導(dao)熱效果。
導(dao)熱矽膠片(pian)在使用過(guo)程中會有(yǒu)矽油析出(chū),因爲導熱(rè)矽膠墊片(piàn)🥵主要生産(chan)工藝是将(jiāng)油脂和導(dao)熱、耐熱、絕(jue)緣材料按(an)一定比例(li)混合,通過(guo)機器進行(hang)煉制而成(chéng),成品不多(duō)不少會有(you)一些處于(yú)遊離未完(wán)全混合的(de)小分子存(cun)在,在長時(shí)間的受熱(rè)和受壓的(de)環境中🈲,依(yi)然會有矽(xī)氧烷小分(fèn)子析出。
非(fei)矽導熱墊(niàn)片 使用過(guò)程中雖然(ran)沒有矽油(yóu)析出,但是(shi)其還是存(cun)在有油脂(zhi)析出的情(qing)況,因非矽(xī)導熱墊片(pian)的生産工(gong)藝與導熱(re)矽膠片相(xiang)似,但是其(qi)不會對設(shè)備的性能(neng)造成影響(xiǎng)。
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