導熱填(tian)縫材料在5G手機的(de)散熱應用案例

很多研究表明，熱(rè)管理是5G通信技術(shù)所要面臨的難☎️題(tí)之一，5G通信技術的(de)目标是高下載速(su)度和低延期，并且(qie)提高更廣闊的覆(fu)蓋♊面積，但是5G通信(xin)技術的高速高效(xiao)意義着其散熱需(xū)求地直線上升。

5G通(tong)信技術需要使用(yòng)頻率更高的天線(xiàn)，才能向遠方☁️傳播(bo)❄️，但以往❄️電子元件(jian)的組成密度更高(gao)，運行過程中會産(chan)生🌈遠高于4G技術所(suǒ)産生的熱量，所以(yǐ)普通的自然散熱(re)是不可行的⭐，需要(yào)主動引導☀️熱量至(zhi)外部才能滿足5G散(sàn)熱需求。

5G手機是5G通(tong)信技術的标志性(xing)産品，早期很多5G手(shǒu)機都有手機🈲使用(yòng)過程溫度過高，爲(wèi)了避免芯片出現(xiàn)損傷，被迫退回到(dào)🤩4G網絡🏃🏻，由此可見散(sàn)熱對5G的重要性。

常見的(de)散熱系統是由熱(re)管、導熱片、風扇組(zǔ)成的冷卻系統，手(shǒu)🧡機的設定下，内部(bù)空間設計需要考(kao)慮多方面，通常🔞情(qing)況下，5G手機的🔴散熱(rè)方式是通過手機(ji)背部和手機邊框(kuàng)進行散熱，而手機(ji)的發熱源主要是(shì)芯片、處理器、電池(chi)，所以通過在發熱(re)源上方安裝散熱(re)組件，主動式引導(dǎo)熱量至外部。

除了(le)散熱組件外， 導熱(re)填縫材料 的應用(yòng)也是不可少的，導(dǎo)熱界面材料的作(zuo)用很明🏃🏻确：降低手(shǒu)機熱源與散熱組(zu)件間接觸熱阻。5G手(shou)機與散熱組件之(zhi)間存在縫隙，熱量(liang)在傳導時會受阻(zǔ)，所以導熱界面材(cai)料能填充兩者縫(feng)隙内，排除縫隙内(nèi)🔴空氣，降低兩者接(jie)觸熱阻，從而🈲達到(dao)提高熱量傳導速(sù)度。

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