人們在(zai)使用電子(zǐ)産品時往(wang)往會不由(you)自主地發(fa)現靠近⛹🏻♀️電(diàn)源🌈和芯片(piàn)位置會發(fā)燙,如果沒(mei)有及時停(tíng)下,電子産(chǎn)品會運行(háng)速度減慢(man)并可能會(hui)出現失靈(líng),嚴重的話(huà)可能使得(de)其自燃。
電(diàn)子産品運(yùn)行過程會(hui)發熱,是現(xian)實中無法(fǎ)避免的,那(nà)麽爲什麽(me)出現發熱(rè)呢?主要是(shi)因爲當電(diàn)流通過電(dian)阻👅時會産(chǎn)生熱量,而(ér)該設備的(de)功率越高(gāo),其熱源所(suǒ)發出的熱(re)量就越多(duo),高溫對電(dian)元件造成(chéng)不可逆的(de)傷害,所以(yǐ)要及時地(di)進行散熱(re)。
通過熱源(yuán)與散熱器(qì)間接觸,将(jiang)熱量從熱(re)源表面引(yǐn)導至散熱(rè)器内,以此(ci)降低熱源(yuán)溫度,但是(shì)熱源與散(sàn)熱器兩個(ge)💚相互🌂接觸(chù)的固體表(biao)面,兩者實(shí)際接觸是(shì)一些離散(sàn)面積,其他(ta)未接觸界(jiè)面内充滿(man)空氣,熱量(liang)在通過時(shi)會受到其(qi)⭐附加的阻(zu)力,從而降(jiang)低熱傳導(dǎo)🏃♀️效率,接觸(chu)熱♊阻越高(gāo),熱量傳遞(dì)時受到的(de)阻力就越(yuè)🏃♂️大,散熱效(xiào)果就越低(di)。
爲了能夠(gòu)有效地降(jiàng)低接觸熱(rè)阻,提高散(san)熱效果,人(ren)們通過采(cai)用 導熱材(cai)料 填充于(yu)熱源與發(fā)熱源間,填(tián)充縫隙内(nei)空隙,排除(chu)縫隙内空(kong)氣,降低接(jie)觸熱阻,提(tí)高熱傳導(dao)效率。導熱(re)材料有⛱️不(bú)同種類和(he)特點,應用(yong)不同領域(yu)有不同的(de)選擇,如需(xu)要應用對(dui)矽敏感環(huán)境的無矽(xī)導熱材料(liào)、需✨要耐高(gao)擊穿電壓(yā)的場合的(de)導熱絕緣(yuán)片、需要有(you)導熱且吸(xi)波的能力(li)的導熱✉️吸(xi)波材料、應(ying)用在流水(shui)線且全自(zi)動化生産(chǎn)的導熱凝(ning)膠或者導(dao)熱膏。
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